科學(xué)設(shè)計(jì) 靈活精確

3U機(jī)箱系列，尺寸規(guī)范統(tǒng)一便于疊放歸置，節(jié)省空間，便于擴(kuò)展和管理。

3U機(jī)箱

• 采用恒流源控制模式，電流控制精度高達(dá)０.５％。
• 采用水冷／風(fēng)冷兩種冷卻方式，智能控溫，溫度控制精度±０.５℃。
• 本地操控、IO控制、RS232控制，多種控制模式可選，方便客戶(hù)操作監(jiān)控設(shè)備功能。
• 可通過(guò)編程完成遠(yuǎn)程操控，用戶(hù)輕輕松松便可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化管理。

上位機(jī)界面

• 光纖頭插拔式設(shè)計(jì)，靈活易用且方便設(shè)備維護(hù)。
• 多種報(bào)警保護(hù)機(jī)制，過(guò)溫保護(hù)、過(guò)流保護(hù)等，保證系統(tǒng)安全工作。
• 連續(xù)/脈沖兩種工作模式可選，滿(mǎn)足客戶(hù)實(shí)際需求。
• 產(chǎn)品設(shè)計(jì)滿(mǎn)足EN61326-1、EN61000-3-2、EN61000-3-3等EMC標(biāo)準(zhǔn)。
• 可定制不同規(guī)格的機(jī)箱，滿(mǎn)足工業(yè)及科研不同類(lèi)型客戶(hù)使用需求。

多場(chǎng)景應(yīng)用

DS3半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)可根據(jù)需要配置不同波長(zhǎng)，應(yīng)用于不同場(chǎng)景。

375nm/405nm 半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)

此系統(tǒng)在激光直寫(xiě)（LDI）方面有亮眼表現(xiàn)。LDI技術(shù)利用激光直接將信息轉(zhuǎn)移到襯底，無(wú)需中間靜態(tài)掩模，在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中有越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。凱普林375nm/405nm激光器系統(tǒng)配備可插拔400um光纖，功率可在1W至30W之間調(diào)節(jié)，系統(tǒng)采用RS232、I/O等控制方式，以過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)溫等多重保護(hù)措施保證使用安全可靠。                                

375nm/405nm激光器系統(tǒng)

445nm 藍(lán)光半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)

以焊接為例，該系統(tǒng)適用于焊接金、銀、銅等高反材料。光束能量吸收率高，熱影響區(qū)小，過(guò)程無(wú)飛濺且熔池穩(wěn)定，反射光對(duì)鏡頭等結(jié)構(gòu)的高反損傷風(fēng)險(xiǎn)小，可復(fù)合焊。凱普林445nm 藍(lán)光半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)功率從10W至1500W可選，滿(mǎn)足用戶(hù)不同場(chǎng)景的不同需求。                              

左：Blue Laser    右：Fiber Laser

808nm/915nm/976nm半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)

808nm/915nm/976nm半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工，如錫焊。激光錫焊只對(duì)連接部位局部加熱，對(duì)元器件本體沒(méi)有任何的熱影響。它的加熱和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高。采用非接觸接式加熱，可根據(jù)元器件引線的類(lèi)型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量，可以進(jìn)行實(shí)時(shí)質(zhì)量控制等。

DS3半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)的應(yīng)用范圍遠(yuǎn)不止于此，它早已滲入人類(lèi)生活的多個(gè)方面。凱普林林追求持續(xù)創(chuàng)新，堅(jiān)持自主可控的先進(jìn)工藝和技術(shù)，致力于為全球用戶(hù)提供激光解決方案。

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