科學(xué)設(shè)計(jì) 靈活精確 3U機(jī)箱系列,尺寸規(guī)范統(tǒng)一便于疊放歸置,節(jié)省空間,便于擴(kuò)展和管理。
3U機(jī)箱
上位機(jī)界面
多場(chǎng)景應(yīng)用 DS3半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)可根據(jù)需要配置不同波長(zhǎng),應(yīng)用于不同場(chǎng)景。 375nm/405nm 半導(dǎo)體激光器系統(tǒng) 此系統(tǒng)在激光直寫(xiě)(LDI)方面有亮眼表現(xiàn)。LDI技術(shù)利用激光直接將信息轉(zhuǎn)移到襯底,無(wú)需中間靜態(tài)掩模,在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中有越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。凱普林375nm/405nm激光器系統(tǒng)配備可插拔400um光纖,功率可在1W至30W之間調(diào)節(jié),系統(tǒng)采用RS232、I/O等控制方式,以過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)溫等多重保護(hù)措施保證使用安全可靠。
375nm/405nm激光器系統(tǒng) 445nm 藍(lán)光半導(dǎo)體激光器系統(tǒng) 以焊接為例,該系統(tǒng)適用于焊接金、銀、銅等高反材料。光束能量吸收率高,熱影響區(qū)小,過(guò)程無(wú)飛濺且熔池穩(wěn)定,反射光對(duì)鏡頭等結(jié)構(gòu)的高反損傷風(fēng)險(xiǎn)小,可復(fù)合焊。凱普林445nm 藍(lán)光半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)功率從10W至1500W可選,滿(mǎn)足用戶(hù)不同場(chǎng)景的不同需求。
左:Blue Laser 右:Fiber Laser 808nm/915nm/976nm半導(dǎo)體激光器系統(tǒng) 808nm/915nm/976nm半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工,如錫焊。激光錫焊只對(duì)連接部位局部加熱,對(duì)元器件本體沒(méi)有任何的熱影響。它的加熱和冷卻速度快,接頭組織細(xì)密、可靠性高。采用非接觸接式加熱,可根據(jù)元器件引線的類(lèi)型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量,可以進(jìn)行實(shí)時(shí)質(zhì)量控制等。 DS3半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)的應(yīng)用范圍遠(yuǎn)不止于此,它早已滲入人類(lèi)生活的多個(gè)方面。凱普林林追求持續(xù)創(chuàng)新,堅(jiān)持自主可控的先進(jìn)工藝和技術(shù),致力于為全球用戶(hù)提供激光解決方案。 (文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除)
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