1月2日，48所2024年第一臺、累計第五十臺激光封焊設備順利發(fā)往客戶現(xiàn)場。

激光封焊設備是微波組件制造中的關鍵裝備，主要用于組件的氣密性封裝，可有力保護內(nèi)部裸芯片及電路免受外部環(huán)境影響，保障組件性能的長期可靠性和穩(wěn)定性。在各級領導的關心支持和各部門的協(xié)同配合下，激光封焊設備發(fā)展為48所縱向科技成果轉化為橫向市場產(chǎn)品的典型代表。該設備在國內(nèi)市場占有率常年穩(wěn)居領先地位，深受用戶好評，有力保障了我國微組裝領域的技術創(chuàng)新及發(fā)展，逐漸成為48所的“金名片”之一。

未來，48所將以科技創(chuàng)新為引領，不斷提升我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平，持續(xù)推動更多科技成果轉化應用，在實現(xiàn)高水平科技自立自強征程上作出新的更大貢獻。

文章來源：48所

注：文章版權歸原作者所有，本文僅供交流學習之用，如涉及版權等問題，請您告知，我們將及時處理。