1月2日，48所2024年第一臺、累計(jì)第五十臺激光封焊設(shè)備順利發(fā)往客戶現(xiàn)場。

激光封焊設(shè)備是微波組件制造中的關(guān)鍵裝備，主要用于組件的氣密性封裝，可有力保護(hù)內(nèi)部裸芯片及電路免受外部環(huán)境影響，保障組件性能的長期可靠性和穩(wěn)定性。在各級領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)心支持和各部門的協(xié)同配合下，激光封焊設(shè)備發(fā)展為48所縱向科技成果轉(zhuǎn)化為橫向市場產(chǎn)品的典型代表。該設(shè)備在國內(nèi)市場占有率常年穩(wěn)居領(lǐng)先地位，深受用戶好評，有力保障了我國微組裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新及發(fā)展，逐漸成為48所的“金名片”之一。

未來，48所將以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)，不斷提升我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平，持續(xù)推動更多科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，在實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)征程上作出新的更大貢獻(xiàn)。

文章來源：48所

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