近日，蘇州鐳明激光科技有限公司宣布完成C輪數(shù)億元融資，投資方包括君海創(chuàng)芯、金浦智能等。該公司專注于各類高端工業(yè)應用超精密激光設備領域，主要應用于半導體晶圓制造、封裝測試以及消費電子等相關加工領域。

而在去年6月，鐳明激光剛剛完成數(shù)億元B輪融資，該輪由超越摩爾基金領投，元禾璞華、武岳峰、鼎暉百孚、常春藤資本、元禾控股跟投，老股東小米長江產(chǎn)業(yè)基金、金浦新潮增持。

鐳明激光成立于2012年，致力研發(fā)、生產(chǎn)與銷售各類高端工業(yè)應用超精密激光設備，主要應用于半導體封裝、Micro Led芯片制造等相關加工領域。

鐳明激光是少數(shù)同時擁有激光開槽以及激光隱切兩項核心技術的公司之一，這兩項核心技術的組合應用可以為中國封測領域晶圓切割提供完全國產(chǎn)化的整套解決方案；憑借其領先的晶圓切割技術，致力于半導體封測領域的領導者。通過自研核心激光隱切模組，公司構筑了較高的技術壁壘，并且能推出高性價比的產(chǎn)品。公司擁有一支包括機械、電氣、軟件、光學、控制與工藝等相關專業(yè)的自身技術隊伍，為公司的戰(zhàn)略定位與長期發(fā)展奠定了堅實的基礎。

在半導體封裝領域，公司推出了LFL-AB1200 12寸晶圓激光開槽機和LFL-IC1200 12寸晶圓激光隱形切割機，打破了日本公司disco對該產(chǎn)品的壟斷，破解核心技術“卡脖子”的現(xiàn)象。

激光行業(yè)觀察編輯認為，隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈加速自主化進程，對于先進激光加工工藝需求愈發(fā)旺盛，除了打開新的應用市場之外，資本市場對于該領域的激光企業(yè)關注度將會越來越大，對于激光廠商而言無疑是很好的發(fā)展機會。

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