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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
本期內(nèi)容
2011年9月刊
編者寄語(yǔ) Editor’s Notes
OCT: 
生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域之外的舞臺(tái)更多彩
應(yīng)用天地 Applications
激光劃線 : 高功率固體激光器加速太陽(yáng)能電池生產(chǎn)
Laser Scribing: Lasers speed solar cell production
Rajesh Patel, James Bovatsek, Tim Edwards, Herman Chui;Newport公司
激光打標(biāo) : 為打標(biāo)應(yīng)用選擇最佳的激光器
Laser Marking: How to choose the best laser for your marking
Dennis Kaminski;Trumpf公司
激光退火 : 激光退火滿足半導(dǎo)體晶圓28nm 節(jié)點(diǎn)需求
Laser Annealing: Semiconductor wafer annealing meets the 28 nm node
Jeff Hebb,Ultratech公司激光器產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁
OCT: OCT 技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用
OCT: OCT aims for industrial applications
Barbara G. Goode
激光切割 : 紫外激光器實(shí)現(xiàn)高速高質(zhì)量玻璃切割
Laser Cutting: UV laser for glass cutting with high quality and high speed
Spectra-Physics
激光打標(biāo) : 用光纖激光器實(shí)現(xiàn)不銹鋼材料的打標(biāo)
Laser Marking: Marking stainless steel with fi ber laser
英國(guó)SPI激光有限公司中國(guó)代表處
光子學(xué)前沿 Photonic Frontiers
VCSEL: 垂直腔激光器獲得更快速度與更高功率
VCSELS: Vertical cavity lasers reach higher speeds and powers
Jeff Hecht
影像揭密 Inside Imaging
微型相機(jī) : 穿透硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)內(nèi)窺鏡用微型相機(jī)
Miniature Cameras: Through-silicon vias make microcameras even smaller
Gail Overton
新聞簡(jiǎn)訊 News Breaks
新聞簡(jiǎn)訊
News Breaks
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