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半導體激光器 激光切割 激光器
本期內容
2010年11月刊
編者寄語 Editor’s Notes
編者的話
Editor’s Notes
應用天地 Applications
微電子加工: 激光直接成型技術實現(xiàn)低成本3D 集成電路
Microelectronics Processing: Laser direct structuring creates low-cost 3D integrated circuits
Doug Gries,selectConnect Technologies公司業(yè)務開發(fā)副總裁􀏮􀡵􁓔􀦥􀡃􁘏􃺕
光伏應用: 激光技術在薄膜和晶硅太陽能電池制造中的應用
Photovoltaic Applications: Lasers in thin film and c-Si photovoltaics
Richard Hendel,Dave MacLellan;Rofin-Baasel公司
激光添加制造: 激光添加制造開辟應用新天地
Laser Additive Manufacturing: Laser additive manufacturing gains new ground
Rob Snoeijs,􀋈LayerWise公司
激光打標: 光纖激光打標機在IC 卡行業(yè)的應用
Laser Marking: Marking IC cards using fiber laser marking machine
吳華,武漢華工激光工程責任有限公司
應用簡訊: 古玩專家采用光譜儀進行古玩鑒定 光纖激光器用于切割碳纖維增強型塑料
Application Notes: Antique experts identified antiques by spectrometer Cutting carbon fi ber reinforced plastic with fi ber laser
海洋光學亞洲分公司
影像揭密 Inside Imaging
多光譜成像: 反射光學元件助力多光譜成像系統(tǒng)
Multispectral Imaging: Imaging systems can benefit from refl ective optics
Nicholas James,愛特蒙特光學產品經理
新聞簡訊 News Breaks
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News Breaks
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