通常掃描振鏡的規(guī)格文檔中對于分辨率、重復精度、溫度穩(wěn)定性和長時間漂移等參數(shù)都進行了明確定義，但校準精度受到的關(guān)注往往比較少。本文深入探討了幾種校準策略，并說明了它們的復雜性和精度水平...

晶片切割是半導體器件制造中的重要一環(huán)，切割方式和切割質(zhì)量直接影響到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生產(chǎn)成本，更會對器件制造產(chǎn)生影響巨大。激光切割技術(shù)早已經(jīng)應用于硅晶錠的切割，但在碳化硅領(lǐng)域...

由于激光強度噪聲經(jīng)常設(shè)定實驗的性能極限，因此對其進行表征以獲得良好的結(jié)果是很重要的。在進行這種測量時，低噪聲、高靈敏度的光電接收器是非常寶貴的。光接收器為這一應用提供了理想的解決方案...

在處理激光光學時，功率和能量密度是需要理解的兩個重要概念。這兩個術(shù)語經(jīng)�；�換使用，但含義不同。本文將帶大家了解 激光功率密度與能量密度的具體含義和區(qū)別。

平頂光束中沒有側(cè)翼和更陡的邊緣過渡，可以更有效地輸送能量，并形成更小的熱影響區(qū)。這在廣泛的應用中是有益的，在這些應用中，優(yōu)先考慮高精度和最大限度地減少對周圍區(qū)域的損害。

表面貼裝技術(shù)在微電子封裝工藝流程中占有非常重要的地位，多芯片共晶貼片就是其中一種非常關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)。多芯片共晶貼片工藝直接決定著產(chǎn)品的質(zhì)量及使用壽命等，對產(chǎn)品性能指標有很大的影響。

近年來，激光切割技術(shù)的使用在半導體材料的生產(chǎn)加工中越來越受歡迎。這種方法的原理是使用聚焦的激光束從材料表面或內(nèi)部修飾基材，從而將其分離。激光切割技術(shù)早已經(jīng)應用于硅晶錠的切割，但在碳化...

夾具設(shè)計必須要解決五大基本功能，才能確保激光焊接在應用中釋放全部潛力，其分別是：簡易裝卸、零件緊密接觸、一致的套準和公差、視線暢通和攝像機對準驗證。

在材料加工、激光手術(shù)和遙感等各種應用中，有廣泛的通用激光系統(tǒng)，但許多激光系統(tǒng)都有共同的關(guān)鍵參數(shù)。為這些參數(shù)建立通用術(shù)語可以防止溝通錯誤，理解它們可以正確指定激光系統(tǒng)和組件，以滿足應用...

保護氣體的選用直接影響到焊接生產(chǎn)的質(zhì)量、效率及成本，但由于焊接材質(zhì)的多樣性，在實際焊接過程中，焊接氣體的選用也比較復雜，需要綜合考慮焊接材質(zhì)、焊接方法、焊接位置，以及要求的焊接效果，...

固體激光器是最常見也是從技術(shù)角度而言最重要的調(diào)Q激光器類型，但是光纖激光器也能以調(diào)Q工作，并可通過光纖放大器提高平均功率，而微片激光器則以極短的腔長提供更窄的脈寬。本文帶你了解什么是調(diào)...

隨著科技發(fā)展，切割方式越來越多，例如：激光切割、水切割、等離子切割、線切割……他們有什么區(qū)別呢？本文我們將分析這幾種切割技術(shù)。

激光熔覆技術(shù)是指以不同的填料方式在被涂覆基體表面上放置選擇的涂層材料，經(jīng)激光輻照使其基體表面一薄層同時熔化，并快速凝固后形成稀釋度極低并與基體材料成冶金結(jié)合的表面涂層，從而顯著改善基...

本文介紹一種藍光-紅光復合激光焊接工藝，通過藍光的高吸收率預熱材料，從而實現(xiàn)對紅光的吸收率的上升，同時由于藍光的功率密度相較與光纖激光較小，可以實現(xiàn)將穩(wěn)定熱導焊與深熔焊相結(jié)合，實現(xiàn)高...

激光焊接是一種新型的焊接方式，激光焊接主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，其特點有：具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小，變形小，焊接速度快。焊縫...

焊接受熱過程的極不均勻性和整體降溫的不一致性是焊接件產(chǎn)生殘余應力的主要原因。對于焊接殘余應力產(chǎn)生機理，我們可以從宏觀與微觀兩個角度進行分析解讀。

如今，激光焊接被廣泛應用于機械加工行業(yè)。此外，激光技術(shù)還具有焊接熱輸入小、焊接受熱面積影響小、不易變形等特點，因此在鋁合金焊接領(lǐng)域受到了特別的重視。另一方面，由于鋁合金的加工特點，鋁...

焊接是工業(yè)生產(chǎn)中常用的一種工藝方法，焊接工藝有很多種，下面介紹幾種常見的激光焊接方式。