文/仇伯倉(cāng)，胡海，何晉國(guó)；深圳清華大學(xué)研究院，深圳瑞波光電子有限公司

以808 nm和9xx nm為代表的高功率激光器件已經(jīng)成為激光加工系統(tǒng)的核心部件。高功率激光芯片有若干重要技術(shù)指標(biāo)，包括能量轉(zhuǎn)換效率以及器件的運(yùn)行可靠性等。能量轉(zhuǎn)換效率主要取決于芯片的外延結(jié)構(gòu)與器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而運(yùn)行可靠性主要與芯片的腔面處理工藝有關(guān)。本文首先簡(jiǎn)要綜述高功率激光器的設(shè)計(jì)思想以及腔面處理方法，隨后展示深圳清華大學(xué)研究院和深圳瑞波光電子有限公司在研發(fā)808 nm高功率單管激光芯片方面所取得的主要進(jìn)展。

點(diǎn)擊鏈接繼續(xù)閱讀

http://www.laserfocusworld.cn/PDF/2016/0102/Technologies_Center.pdf