在前幾天的央視網(wǎng)的報(bào)道中，我國(guó)高新技術(shù)制造業(yè)在今年以來，仍一直保持著較快的增長(zhǎng)速度，高新技術(shù)制造業(yè)的投資增長(zhǎng)速度前5個(gè)月同比仍然實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)12.8%的高速度（其中一季度為14.7%），比固定資產(chǎn)4%的增長(zhǎng)速度足足多了8.8個(gè)點(diǎn)，這個(gè)增長(zhǎng)速度，為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定增長(zhǎng)運(yùn)行注入了新的活力，同時(shí)，也不斷地推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

高新技術(shù)制造業(yè)主要是指使用當(dāng)代尖端技術(shù)（主要指信息技術(shù)、生物工程和新材料等領(lǐng)域）生產(chǎn)高技術(shù)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)群，研發(fā)投入高、研發(fā)人員比重大。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018-2022年，我國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資增速一直保持在10%以上，其中高新技術(shù)制造業(yè)的增長(zhǎng)速度略高于高新技術(shù)服務(wù)業(yè)。

從細(xì)分領(lǐng)域來看，激光裝備制造業(yè)無疑也是高新激光制造業(yè)和高新技術(shù)服務(wù)業(yè)，根據(jù)2023年前5個(gè)月的最新數(shù)據(jù)來看，整體激光裝備制造業(yè)的同比增速只有5.3%，略高于固定資產(chǎn)投資增速4%的水平。

在日漸疲軟的傳統(tǒng)激光應(yīng)用市場(chǎng)中，傳統(tǒng)的激光打標(biāo)、激光雕刻、激光噴碼、激光打碼、激光焊接、激光切割、激光熔覆、激光3D打印、激光淬火、激光微加工等，在沒有新技術(shù)的突破之前，目前階段很難有大的躍進(jìn)。

而傳統(tǒng)的激光焊接技術(shù)，近幾年的增長(zhǎng)點(diǎn)主要嚴(yán)重依賴于鋰電行業(yè)和儲(chǔ)能行業(yè)的激光焊接應(yīng)用工藝，而最近幾年的激光手持焊，量也越來越大，技術(shù)也越來越成熟和穩(wěn)定，目前階段已經(jīng)卷到了毛利＜15%的程度，加上各項(xiàng)成本后，基本上整個(gè)行業(yè)都處于盈虧平衡點(diǎn)的邊緣。

而激光焊接領(lǐng)域最近幾年已經(jīng)突破的激光錫焊的應(yīng)用，屬于細(xì)分領(lǐng)域的細(xì)分行業(yè)，雖然電子產(chǎn)品領(lǐng)域和電子通訊領(lǐng)域等行業(yè)，最近幾年整體呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)，而激光錫焊的技術(shù)突破，卻整體實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

相比與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)，特別是在汽車電子、FPC領(lǐng)域、3C電子領(lǐng)域和電子通訊領(lǐng)域和儀器儀表、傳感器等領(lǐng)域，激光錫焊的優(yōu)勢(shì)明顯：

（1）、激光錫焊技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)無接觸方式的焊接。這種焊接方式不需要與工件接觸，只需要激光束對(duì)焊點(diǎn)照射或者加熱，在生產(chǎn)制造中可以實(shí)現(xiàn)更高的效率和更準(zhǔn)確的焊接質(zhì)量。

（2）、激光錫焊技術(shù)可以對(duì)各種3C行業(yè)的產(chǎn)品進(jìn)行焊接，而且焊點(diǎn)美觀，無虛焊、連焊等不良。這種激光焊接技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)FPC薄板和小器件的高精度焊接，而且焊接質(zhì)量比傳統(tǒng)的激光焊接方式更優(yōu)。

（3）、激光錫焊技術(shù)可以針對(duì)不同工件材料，進(jìn)行高精度的定位和控制。這種技術(shù)可以焊接各種材質(zhì)的工件，包括金屬、非金屬以及復(fù)合材料，在不同材質(zhì)的焊接中，能夠保證焊接質(zhì)量和焊接效率。

（4）、激光錫焊技術(shù)可以減少對(duì)工件的熱影響。這種技術(shù)的熱影響區(qū)域更小，能夠減少對(duì)工件的熱變形和熱影響，提高焊接的質(zhì)量和效率。

下面我們將對(duì)激光錫焊的應(yīng)用進(jìn)行更深一步的了解：

我們目前的激光錫焊的方式主要是：激光噴錫球、激光點(diǎn)錫膏、激光點(diǎn)錫絲（激光點(diǎn)錫條、激光點(diǎn)錫環(huán)，此類或可歸為同一種方式）

一、激光錫焊——激光錫球

此類激光錫焊的原理，我們可以參考下圖：主要就是激光植球和激光噴球（錫球）

主要的核心技術(shù)點(diǎn)，就是激光植球（錫球）的技術(shù)問題點(diǎn)，而激光植球（錫球）的核心點(diǎn)就是選擇不同類型的激光器從而實(shí)現(xiàn)，目前為了實(shí)現(xiàn)激光植球（錫球）的小直徑（100μm—200μm）和更高效率的植球速度（5-10個(gè)/S），通常選用光纖激光器來實(shí)現(xiàn)更高效率的植球速度和更小直徑的錫球。

下面是激光錫焊—激光錫球的工藝流程，大家可以參考：

此類激光錫焊—激光錫球的工藝應(yīng)用，特別適合小直徑的激光錫焊工藝，特別是在FPC領(lǐng)域、3C電子、VCM音圈馬達(dá)、CCM攝像頭模組、藍(lán)牙耳機(jī)、芯片等領(lǐng)域，對(duì)錫球的球徑有嚴(yán)格要求的條件下，采用激光錫球的方式非常合適。

二、激光錫焊——激光錫膏

此類激光錫膏的原理，我們可以參考下圖：（主要就是點(diǎn)錫膏和激光再熔）

其主要的核心點(diǎn)就是：點(diǎn)錫膏和激光再熔，而點(diǎn)錫膏通常采用精密氣動(dòng)點(diǎn)膏閥（類似精密氣動(dòng)點(diǎn)膠閥），控制方式通常采用電子或氣動(dòng)方式，要求有壓力調(diào)整范圍和設(shè)定范圍，從而實(shí)現(xiàn)精密點(diǎn)錫膏；而再熔的方式就是激光的照射或者說激光加熱從而實(shí)現(xiàn)激光再熔，此類激光再熔通常采用半導(dǎo)體激光器，通過設(shè)定不同的溫度和時(shí)間，從而實(shí)現(xiàn)激光再熔，此處有個(gè)核心要點(diǎn)就是半導(dǎo)體激光器的光束整形，如何實(shí)現(xiàn)更高效率的激光再熔，對(duì)光學(xué)和熱力學(xué)都要有深入的研究才可以實(shí)現(xiàn)。

下面是激光錫焊——激光錫膏的工藝流程，大家可以參考：

此類激光錫焊—激光錫膏的工藝應(yīng)用，特別適合汽車電子、光通訊、智能穿戴、家用電器、儀器儀表、醫(yī)療電子等行業(yè)的應(yīng)用。特別是不同種類材料的焊接，用激光錫膏的方式，是最合適的一種方式。

三、激光錫焊——激光錫絲

此類激光錫絲焊接的原理，就如同傳統(tǒng)的焊接方式一樣，主要由精密送絲機(jī)構(gòu)和激光再熔錫絲的焊接方式，這個(gè)很好理解，參考下圖：

此類激光錫焊——激光錫絲的焊接方式，主要考驗(yàn)的各自廠家的精密送絲能力和激光再熔錫絲的加熱效率的核心問題點(diǎn)，精密送絲主要常規(guī)的兼容0.3—1.2mm的錫絲，而激光器普遍也是采用半導(dǎo)體激光器，需要進(jìn)行光束整形，從而實(shí)現(xiàn)更高效率再熔錫絲的能力，且焊接頭也有兩種常用方式（振鏡焊接頭和準(zhǔn)直焊接頭），從而對(duì)錫絲進(jìn)行熔化。

此類激光錫焊—激光錫絲的工藝應(yīng)用，特別適合PCBA、汽車電子、家用電器、儀器儀表、傳感器等行業(yè)的應(yīng)用。

以上是市面上主要的3種激光錫焊的常規(guī)應(yīng)用和介紹，總之，在傳統(tǒng)激光焊接的方式無法實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，不妨試一試激光錫焊工藝。

特別是：

FPC領(lǐng)域、3C電子、VCM音圈馬達(dá)、CCM攝像頭模組、藍(lán)牙耳機(jī)、芯片、汽車電子、光通訊、智能穿戴、家用電器、儀器儀表、醫(yī)療電子、PCBA、傳感器、電器電機(jī)、電連接器、5G基站天線、電容電阻、硬盤磁頭、熱敏元件、光敏元件等行業(yè)的應(yīng)用。

轉(zhuǎn)自：激光老李

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