度亙核芯基于自主研制的新一代單模980nm芯片成功開發(fā)了單模980nm無制冷泵浦模塊產(chǎn)品，憑借獨特設計的芯片技術以及寬溫度范圍的鎖波技術，實現(xiàn)了無制冷工作的3pin泵浦模塊產(chǎn)品。

應用背景

3pin封裝單模980nm泵浦模塊，具備小型化、低功耗、寬工作溫度范圍的特點，適用于需要小型化、緊湊型的應用場景，包括下一代小型化的EDFA模塊及系統(tǒng)、可插拔的光放大模塊、數(shù)據(jù)中心用的光放大模塊等，未來能夠被廣泛應用于光通信以及光傳感領域。

產(chǎn)品特點

1、高性能與高可靠性：模塊輸出功率達到300mW，滿足光通信的可靠性驗證標準；

2、小型化：采用小尺寸3pin形式的封裝模塊，模塊管殼體積相比于14pin模塊縮小93%；

3、低功耗：采用無制冷封裝，去除了高功耗的TEC，實現(xiàn)了極低工作功耗；

4、寬工作溫度范圍：適用于0-75℃大溫度范圍的良好鎖波性能以及高溫下長期穩(wěn)定工作。

基于新一代的通信級單模980nm大功率激光芯片開發(fā)了新型3pin封裝模塊，針對無制冷應用的特點與要求，通過對芯片設計、材料生長、器件工藝、以及模塊鎖波的深入研究，成功開發(fā)出單模高功率芯片及模塊，實現(xiàn)了無TEC制冷情況下寬溫度范圍的穩(wěn)定鎖波。

3pin封裝單模980nm泵浦模塊

25/75℃工作溫度下典型LIV與光譜曲線：

產(chǎn)品系列

中心波長：972-976nm

輸出功率：300mW@CW

工作溫度：0-75℃

模塊規(guī)格書：

度亙核芯以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游，擁有覆蓋化合物半導體激光器芯片設計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗證以及功能模塊等全套工程技術能力和量產(chǎn)制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研發(fā)和制造，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)加工、智能感知、光通訊、醫(yī)療美容和科學研究等領域，致力打造具有國際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。

文章來源：度亙核芯

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