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產(chǎn)品快訊
高功率半導(dǎo)體激光器疊陣GS09和GA03
材料來源:炬光科技           錄入時(shí)間:2024/1/18 9:18:40

炬光科技推出兩款小型化高功率半導(dǎo)體激光器疊陣GS09和GA03,依托炬光科技的共晶鍵合、界面材料與表面工程、熱管理等核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)了集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)計(jì)效率的提高、熱管理能力的升級以及產(chǎn)品可靠性和壽命的提升。

GS09將芯片間距從前代產(chǎn)品的0.73mm縮小到0.43mm,顯著降低疊陣發(fā)光區(qū)寬度,同時(shí)疊陣中的芯片數(shù)量可拓展到10bar,實(shí)現(xiàn)最高1kW的峰值功率輸出。GA03在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上將整體寬度從18.2mm大幅降低到7.45mm,并保持相同的單巴輸出功率約為200W,產(chǎn)品芯片數(shù)量可以橫向縱向拓展到3×10陣列(30bar),實(shí)現(xiàn)最高6kW的峰值輸出。

文章來源:炬光科技

 

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