12月28日，2023首屆蘇州光電技術產(chǎn)業(yè)論壇順利舉辦，會議聚焦光通信、光電子技術應用前景和機遇，吸引了來自通信產(chǎn)業(yè)上下游、科研院所等的專業(yè)觀眾參會。

長光華芯深度參與訊石的本次活動，在現(xiàn)場發(fā)布100mW CW DFB大功率光通信激光芯片新品，展出光通信全系產(chǎn)品并參與圓桌論壇，共話未來光通信芯片技術發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。

長光華芯100mW CW DFB產(chǎn)品在本次活動首次亮相，該產(chǎn)品具備以下特點：

1）高出光功率：相比業(yè)界70mW光源提升1.5dB以上，400GE DR4硅光模塊僅需1顆光源就能實現(xiàn)，簡化光模塊設計，顯著降低光模塊成本

2）高光電轉(zhuǎn)換效率：降低per-bit功耗，芯片功耗優(yōu)于同類產(chǎn)品，提升芯片長期工作可靠性，該光源兼容800G/1.6T等場景的光互聯(lián)應用，滿足高速率的持續(xù)演進訴求

3）面向未來長期演進：該光源兼容800G/1.6T等場景的光互聯(lián)應用，滿足高速率的持續(xù)演進訴求

長光華芯光通信系列產(chǎn)品

長光華芯從2010年開始布局磷化銦激光芯片產(chǎn)線，憑借多年攻關以及在高功率半導體激光器領域的深厚積累，長光華芯光通信芯片系列產(chǎn)品產(chǎn)品性能指標先進，10G EML、100mW CW DFB、50G PAM4 VCSEL、56GBd PAM4 EML CoC等多款產(chǎn)品已向市場送樣驗證和部分批量供應，應用覆蓋接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心場景下的10G、100G-800G速率的多種應用。

伴隨著AI算力連接和數(shù)據(jù)中心光互連的發(fā)展，作為基礎底座的光通信和光電子產(chǎn)業(yè)鏈正在迎來交叉和創(chuàng)新的新局面，人工智能進一步推動了光技術在信息傳輸、數(shù)據(jù)中心管理、自動駕駛、軌道交通、煤礦監(jiān)控的廣泛應用。面對日新月異的光電技術，活動邀請業(yè)內(nèi)專家“巔峰論劍”，共話未來光通信芯片技術發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。

長光華芯副總經(jīng)理吳真林出席圓桌論壇，介紹長光華芯作為一家IDM半導體激光芯片公司，圍繞”一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸“發(fā)展戰(zhàn)略布局的發(fā)展歷程和平臺規(guī)劃。分享了在智能AI時代，面對爆發(fā)的算力和光網(wǎng)絡需求，以及數(shù)字中國戰(zhàn)略紅利，國產(chǎn)化芯片客戶導入和上量面臨的機遇和困難。介紹了公司在光通信方面量產(chǎn)和已成熟的產(chǎn)品情況，以及本次論壇上首次亮相的大功率激光芯片100mW CW DFB。同時也介紹了長光華芯堅定布局光通信賽道，正在全力研發(fā)攻克更高性能光通信激光芯片技術和工藝難點，積極參與數(shù)據(jù)中心DC建設，服務海內(nèi)外客戶和助力解決行業(yè)缺芯局面。

近年來，國產(chǎn)光通信企業(yè)推動部分關鍵核心技術突破，應用全球領先，但在光芯片方面國產(chǎn)化水平較低，長光華芯致力于半導體激光芯片的研發(fā)、量產(chǎn)和銷售，為通信產(chǎn)業(yè)提供更多選擇。

文章來源：長光華芯

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