隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略及各項相關產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)推進,我國傳統(tǒng)制造業(yè)目前處于轉(zhuǎn)型升級的關鍵期,生產(chǎn)制造朝著自動化、智能化、多樣化方向發(fā)展。近年,伴隨著半導體行業(yè)工藝制程的不斷技術升級,對晶圓質(zhì)量管控愈發(fā)嚴格。為實現(xiàn)晶圓加工的整個生命周期的溯源管理,可在晶圓或晶粒表面標刻清晰的字符、一維碼或二維碼等特定標識,使其具有專屬“身份證”。激光打標的高效率、高精度、高性能、無耗材等優(yōu)點使其成為晶圓標記的首選技術。 為滿足在晶圓上的精細激光打標要求,大族半導體潛心研發(fā)全自動晶圓打標機系列產(chǎn)品,憑借精湛的激光工藝,用先進技術賦能精密智造。2023年重磅推出全自動(WM-N6)系列最新設備——WM-N6123A。WM-N6123A沿襲了WM-N6系列的優(yōu)勢技術,以高標準滿足客戶多元化的生產(chǎn)需求,結(jié)合市場為客戶量身定制最合適的解決方案,突破了國內(nèi)晶圓透膜打標的新工藝,已在半導體行業(yè)受到了廣泛關注與應用。 大族半導體 全自動晶圓打標機
應用領域 對半導體晶圓進行激光打標,可以在硅、EMC、背金(T1/1K,NI/1K,AG/100K,NI/0.5K)等材料表面標記字母、數(shù)字、條形碼、二維碼等多種字符。 主要特點 ● 可對晶圓進行透膜打標(支持藍膜、白膜透膜打標)、正面打標、背面打標、ID打標、DIE打標; ● 兼容8-12寸裸片晶圓及8-12寸ring環(huán)晶圓; ● 滿足字母、數(shù)字、條形碼、二維碼等各種字符類型標記; ● 全自動上下料,采用機械手臂真空吸附,定位精度高; ● 高效檢測系統(tǒng),可對打標后的效果進行內(nèi)容檢測以及位置檢測; ● 可接收客戶打標Mapping數(shù)據(jù),可實現(xiàn)各種跳號功能; ● 可與客戶公司系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng),支持SECS/GEM功能; 主要參數(shù) ● 控制系統(tǒng):振鏡方頭+控制卡、Windows7(Scanner+ControlCard) 、Windows7 ● 激光波長:532nm ● ID打標精度:±150μm; DIE打標精度:±75μm; ● 晶圓尺寸:8、12 inch ● Si Wafer ID顆粒增量0.3μm≤15顆(深度≤1.5μm) ● 長×寬×高:2503×1801×2028mm 加工效果 ● 正面裸片
● 背面(帶膜)
晶圓打標產(chǎn)品對比
隨著激光技術的發(fā)展與革新,大族半導體把握行業(yè)發(fā)展機遇,深入研究和拓展晶圓的激光加工工藝及應用,持續(xù)圍繞晶圓制造相關制程推出系列最新激光解決方案,實現(xiàn)了高效的生產(chǎn)管理。未來,大族半導體將始終發(fā)揮工藝技術引領作用,在激光應用領域不斷自主創(chuàng)新,重點聚焦“新技術、新工藝、新產(chǎn)品”,持續(xù)推動集成電路高端裝備的國產(chǎn)化進程,為實現(xiàn)“中國制造2025”的宏偉目標貢獻力量。 文章來源:大族半導體
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