集成了最新研發(fā)Tensor專利技術(shù)的CuttingMaster 2240成為了LPKF激光分板系統(tǒng)的新成員。作為L(zhǎng)PKF第一臺(tái)且目前唯一集成Tensor專利技術(shù)的激光分板系統(tǒng)，CM2240基于2000系列機(jī)型相同的平臺(tái)，高穩(wěn)定，高精度，高可靠性且結(jié)構(gòu)緊湊，能完美解決PCB厚度1.0至2.0mm的分板技術(shù)難題，為產(chǎn)品帶來令人驚嘆的無碳化，高效率的切割體驗(yàn)。

與其它LPKF激光分板系統(tǒng)一樣，CM2240分為手動(dòng)上下料（P）型和自動(dòng)上下料（Ci）型兩個(gè)版本。自動(dòng)上下料機(jī)型可以輕松集成在生產(chǎn)線中，或者獨(dú)立成為全自動(dòng)單機(jī)解決方案。也可附加第三方或者選擇LPKF提供的自動(dòng)化解決方案。因此，自動(dòng)化程度可以根據(jù)客戶要求進(jìn)行擴(kuò)展，乃至日后再追加。

CM2240集成了最新的革命性Tensor超快光束偏轉(zhuǎn)專利技術(shù)，高品質(zhì)加工效果兼具高性價(jià)比，系統(tǒng)性能提升25% ，尤其與 CleanCut潔凈切割技術(shù)相結(jié)合，印刷電路板切割加工周期能最大縮短70%，呈現(xiàn)前所未有的技術(shù)潔凈度和卓越品質(zhì)。這項(xiàng)創(chuàng)新具有充分潛力去徹底改變激光分板的主要應(yīng)用領(lǐng)域，如標(biāo)準(zhǔn)厚度達(dá)1.6mm以上的硬板。

對(duì)于汽車電子行業(yè)的厚板切割的迫切需求，CM2240完美地解決了這一痛點(diǎn)，其在高速切割的同時(shí)兼顧高品質(zhì)、低碳化、高精度的多重優(yōu)勢(shì)，既能接近機(jī)械分板的速度，又能讓您觸及分板領(lǐng)域品質(zhì)的“天花板”，這就是CM2240的魅力所在。

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