西安立芯光電科技有限公司（以下簡稱“立芯光電”）全新推出單模850nm半導體激光芯片，輸出功率分別為300mW和700mW，該產品具有高轉化效率、高可靠性、模式穩(wěn)定、可定制化等特點，主要應用于生物醫(yī)療、激光裝備、工業(yè)泵浦、科研等領域。

850nm 300mW半導體激光芯片

850nm 700mW半導體激光芯片

產品優(yōu)勢 

• 具有高輸出功率及高轉換效率，產品廢熱進一步降低，進而提高工作時的可靠性；

• 具有較小的快慢軸發(fā)散角，能夠在封裝應用時提高光纖耦合效率，改善輸出光斑質量，在不同工作電流下，產品輸出波長穩(wěn)定；

• 高溫適應性強，兩種光腔設計應對各種使用環(huán)境，尤其在高溫環(huán)境下功率穩(wěn)定輸出；

• 高可靠性， 產品經過1000h加速老化壽命驗證，滿足市場上客戶的使用需求。

技術突破

• 在芯片設計、外延材料生長、前端制備工藝、后端制備工藝、封裝測試分析、可靠性與失效分析等六大模塊進行了系統(tǒng)性深入研究，突破了芯片研制過程中諸多關鍵技術和工藝，成功開發(fā)了高功率、高效率和高可靠性單橫模半導體激光芯片系列產品，實現(xiàn)了從外延材料到芯片的完全自主可控；

• 在電流1.4A，水溫30℃的老化條件下完成1000h在線壽命測試，預計室溫下的壽命＞20000h；

• 性能指標達到國內領先水平。

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