HFM系列有各種平均功率輸出可供選擇,能滿足不同打標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景需求。200-300W更高輸出功率的激光器使其在高速打標(biāo)的應(yīng)用中優(yōu)勢(shì)更為突出,且將其加工應(yīng)用拓展到激光切割和激光焊接加工領(lǐng)域。 產(chǎn)品應(yīng)用: 動(dòng)力電池正負(fù)極極耳切割; 動(dòng)力電池正負(fù)極片清洗; 金屬材料鉆孔; 激光去漆、去鍍層、清洗、除銹; (文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除) 金屬薄片材料微焊接; 金屬材料深雕加工。 (文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除)
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