自動(dòng)噴球&植球激光焊錫機(jī)采用光纖激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺(tái)機(jī)柜，搭配植球機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)錫球與激光焊接同步，配雙工位交互進(jìn)料系統(tǒng)，上料、下料、自動(dòng)定位、焊接同步進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)焊接，極大提高了生產(chǎn)效率，能夠滿足精密級(jí)元器件比如bga芯片、晶元、通訊器件、攝像頭ccm模組、VCM漆包線圈模組和觸點(diǎn)盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應(yīng)用性。

激光錫球自動(dòng)噴射系統(tǒng)： 采用高精度進(jìn)口自動(dòng)噴錫球機(jī)構(gòu)，錫球直徑范圍可供選擇，錫球直徑蕞小0.1mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢(shì)；激光錫球自動(dòng)噴射系統(tǒng)每小時(shí)可以噴射7200個(gè)點(diǎn)。

錫球噴射激光焊錫機(jī)設(shè)備參數(shù)

錫球激光焊接原理是將錫球顆粒通過(guò)送球機(jī)構(gòu)送到噴嘴處，然后激光照射，熔化錫球，通過(guò)氮?dú)鈱⒁簯B(tài)的錫噴射在產(chǎn)品表面；錫球是沒有分散的純錫的小顆粒，激光加熱熔化后不會(huì)引起飛濺，固化后將變得飽滿而光滑，沒有其他過(guò)程，例如墊的后續(xù)清潔或表面處理。相比于傳統(tǒng)焊接，錫球激光焊接效率更高，無(wú)助焊劑，外觀一致性高，焊接穩(wěn)定性極高等，熱影響蕞小。

應(yīng)用行業(yè)

微電子行業(yè)：硬盤磁頭、高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接。

其他行業(yè)可用于晶圓，光電子產(chǎn)品，MEMS，傳感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手機(jī)通訊、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭模組等高精密部件的焊接。

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