近年來(lái)，隨著激光智能制造產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)上游激光器芯片的需求日益上升，其中極具代表性的高功率光纖激光器、超快激光器及固體/半導(dǎo)體激光器在工業(yè)應(yīng)用中更是如日中天。

武漢銳晶激光芯片技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銳晶激光”）始終緊跟市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)，以應(yīng)用需求場(chǎng)景為牽引，憑借深耕市場(chǎng)多年的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，在915/976 nm工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品方面不斷優(yōu)化升級(jí)，可為客戶(hù)提供全系列芯片應(yīng)用解決方案。

經(jīng)過(guò)持續(xù)迭代優(yōu)化，銳晶激光915/976 nm 30 W系列單管芯產(chǎn)品已經(jīng)在國(guó)內(nèi)主流光纖激光器市場(chǎng)中得到廣泛應(yīng)用。為了進(jìn)一步滿(mǎn)足高功率需求，該公司最新研制的300 μm條寬9XX nm系列產(chǎn)品，最大輸出功率≥50 W，轉(zhuǎn)換效率≥54%@50 W，偏振度達(dá)95%以上，其性能曲線(xiàn)如圖1、圖2所示，為下一代更高性能光纖激光器的研制提供了有力技術(shù)支撐。

圖1 915 nm 產(chǎn)品性能曲線(xiàn) 

圖2 976 nm 產(chǎn)品性能曲線(xiàn)

此外，銳晶激光878 nm、888 nm系列單管芯產(chǎn)品作為超快光纖及固體激光器的泵浦源和直接半導(dǎo)體激光器應(yīng)用，甫一問(wèn)世，便引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。在12 A電流VBG鎖波應(yīng)用條件下，該系列產(chǎn)品老化測(cè)試上萬(wàn)小時(shí)無(wú)失效，最新研發(fā)產(chǎn)品可滿(mǎn)足16 A電流VBG鎖波應(yīng)用，極大提高了光束輸出質(zhì)量和穩(wěn)定性，該技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，目前該系列產(chǎn)品市場(chǎng)占有率居國(guó)內(nèi)首位。在常溫條件下，940 nm系列單管芯產(chǎn)品工作功率可達(dá)22 W，該款產(chǎn)品在高溫105 ℃環(huán)境條件下、11 A電流注入時(shí)，輸出功率可做到≥6 W,目前已順利導(dǎo)入客戶(hù)端，獲得客戶(hù)廣泛信賴(lài)與認(rèn)可，在車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)中嶄露頭角，并已進(jìn)行車(chē)規(guī)級(jí)驗(yàn)證，市場(chǎng)前景廣闊。

同時(shí)，該公司1064 nm、808 nm、793 nm、755 nm系列產(chǎn)品在醫(yī)療健康行業(yè)成為客戶(hù)應(yīng)用的“排頭兵”，主要用于激光脫毛等，具有高皮膚安全性、高治療效率等特點(diǎn)，為醫(yī)療健康行業(yè)快速發(fā)展注入強(qiáng)“芯”針。808 nm和780 nm單管芯產(chǎn)品也可作為固體激光器及其他激光器的泵浦源，在傳感檢測(cè)、工業(yè)加工、科學(xué)研究應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。793 nm產(chǎn)品還可在大氣檢測(cè)、材料加工、光纖傳感、光譜測(cè)量、實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用等廣闊天地大顯身手。

目前，銳晶激光巴條產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破，880 nm/940 nm單巴條可實(shí)現(xiàn)大于200 W連續(xù)激光輸出，同時(shí)可滿(mǎn)足低溫下700 W準(zhǔn)連續(xù)激光輸出，室溫下電光轉(zhuǎn)換效率最高可超過(guò)63%，低溫下電光轉(zhuǎn)換效率最高可超過(guò)70%，實(shí)現(xiàn)功率、效率的高度統(tǒng)一，大大提升產(chǎn)品使用壽命，可滿(mǎn)足工業(yè)激光系統(tǒng)的各種要求，顯著降低客戶(hù)運(yùn)行成本，目前該產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

銳晶激光一直瞄準(zhǔn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片技術(shù)高地，經(jīng)過(guò)多年的研究開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，建立了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、MOCVD外延生長(zhǎng)、晶圓加工、腔面鍍膜工藝、自動(dòng)化芯片封裝測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的IDM模式研發(fā)生產(chǎn)平臺(tái)，以技術(shù)創(chuàng)新為引領(lǐng)，成為全球少數(shù)集高功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)生產(chǎn)于一體的規(guī)模產(chǎn)業(yè)化公司之一。

基于自身關(guān)鍵核心技術(shù)背書(shū)，輔以芯片結(jié)構(gòu)和工藝上的協(xié)同設(shè)計(jì)，銳晶激光極大縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和批量供貨周期，顯著提高了客戶(hù)需求反饋的效率。產(chǎn)品從單點(diǎn)突破，到全面開(kāi)花，實(shí)現(xiàn)了高功率、高效率、高可靠性、高偏振、寬波長(zhǎng)范圍單管芯片及Bar條產(chǎn)品的全面布局。目前已實(shí)現(xiàn)近30款產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，波長(zhǎng)涵蓋高功率激光應(yīng)用650~1064 nm系列全波段，產(chǎn)品性能水平比肩國(guó)際一流。具體產(chǎn)品信息如表1所示。

表1 產(chǎn)品列表

除卻標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，基于研發(fā)生產(chǎn)制造的全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，使得銳晶激光可快速響應(yīng)客戶(hù)個(gè)性化、定制化需求，為客戶(hù)提供不同波長(zhǎng)和性能的芯片和巴條產(chǎn)品及COS、TO、各型Mount封裝器件產(chǎn)品。同時(shí)，還可為客戶(hù)提供外延生長(zhǎng)和晶圓加工代工服務(wù)，進(jìn)一步提升技術(shù)附加值。

作為規(guī)模產(chǎn)業(yè)化公司，產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的立足之本。銳晶激光通過(guò)深化信息技術(shù)與質(zhì)量管理融合，已實(shí)現(xiàn)全流程數(shù)字化質(zhì)量管控，全面提升了質(zhì)量管理效能，產(chǎn)品良率及產(chǎn)能得到大幅提升，月產(chǎn)能已達(dá)數(shù)百萬(wàn)支。

未來(lái)，銳晶激光將更加充分發(fā)揮IDM研發(fā)生產(chǎn)一體化平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，加快核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)，進(jìn)一步拓展芯片波長(zhǎng)范圍和種類(lèi)，完成產(chǎn)品矩陣搭建，拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域，逐步打造成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)化公司，充分滿(mǎn)足不同應(yīng)用領(lǐng)域及應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化需求。

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