LPKF 樂普科最新推出的高性價(jià)比CuttingMaster 2122分板系統(tǒng)配備了新開發(fā)的激光器。初期應(yīng)用表明切割速度已明顯提高，生產(chǎn)效率提高了 25%。對(duì)于用戶來說，在這個(gè)性價(jià)比范圍內(nèi)，生產(chǎn)效率達(dá)到了新高度。我們?yōu)?PCB 制造商提供了以激光技術(shù)為基礎(chǔ)的超高性價(jià)比解決方案。

得益于激光技術(shù)和分板方面的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，LPKF工程師開發(fā)了新的激光器，現(xiàn)用于CuttingMaster平臺(tái)的最新產(chǎn)品。系統(tǒng)精度和速度穩(wěn)定可靠。上一代系統(tǒng)使用“FastCut”在 0.8mm的 FR4 板上切割樣品時(shí)間為 7.3 秒，但新推出的 LPKF CuttingMaster 2122 只需 5.9 秒即可完成，加工效率提升了將近20%。在切割覆蓋膜方面，新的激光系統(tǒng)也實(shí)現(xiàn)了性價(jià)比的顯著提升。與先前技術(shù)相比，LPKF CuttingMaster 2122 加工性能優(yōu)異，實(shí)現(xiàn)了附加值且投資成本保持不變。

LPKF CuttingMaster 2000 系列所有的激光系統(tǒng)均可切割柔性、剛?cè)峤Y(jié)合以及剛性PCB。例如FR4、聚酰亞胺或陶瓷。

使用激光切割，不產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力或明顯的熱效應(yīng)。因此，即使是敏感基材也可以輕松處理。通過吸塵器直接清理激光消融后的材料。切割溝道只有幾微米寬，可將基材加工區(qū)域使用率最大化。

LPKF提出了整板布局優(yōu)化工具（PLOT），可以通過激光切割的算法實(shí)現(xiàn)節(jié)約材料成本。電路板分板過程中，激光用戶通過LPKF PLOT整板分板優(yōu)化工具實(shí)現(xiàn)了節(jié)省大量材料并通過對(duì)整板全切大大降低了成本。

整板布局優(yōu)化工具（PLOT）

LPKF CuttingMaster加工完全通過智能軟件控制，只需輕點(diǎn)鼠標(biāo)即可導(dǎo)入設(shè)計(jì)文件，無需花時(shí)間進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換以及事先準(zhǔn)備加工工具。用戶可根據(jù)材料的加工數(shù)據(jù)庫，將加工參數(shù)調(diào)整至最佳。緊湊型系統(tǒng)的高度自動(dòng)化模塊根據(jù)應(yīng)用可選，從而實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能且產(chǎn)品一致性高。

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