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華工激光LDS三維激光鐳射設(shè)備
材料來源：華工激光           錄入時間：2014/10/22 9:12:26

華工激光的LDS激光直接成型技術(shù)一直備受關(guān)注。近日，華工激光推出最新研制的LDS三維激光鐳射設(shè)備。

華工激光LDS三維激光鐳射設(shè)備 

 

該LDS三維激光鐳射設(shè)備是專門針對階梯、異性曲面等激光加工應(yīng)用而設(shè)計的專業(yè)設(shè)備，核心硬件采用頂級性能進(jìn)口配件，系統(tǒng)軟件功能強(qiáng)大，能直接導(dǎo)入三維設(shè)計軟件的輸出文檔，在控制軟件內(nèi)生成貼合工件曲面的加工軌跡，配合三維數(shù)據(jù)處理與對位功能，可達(dá)到最佳的曲面標(biāo)刻效果，確保實現(xiàn)產(chǎn)品最優(yōu)品質(zhì)。

 

設(shè)備性能參數(shù)　　

激光參數(shù)

激光器類型

FiberLaser

波長

1064nm

輸出功率

20W

脈沖重復(fù)頻率

10kHz~200kHz

冷卻方式

風(fēng)冷

加工參數(shù)

聚焦鏡頭

標(biāo)準(zhǔn)

選配

加工范圍

140×140×60mm

160×160×70mm

鏡頭焦距

200mm

254mm

平面最高加工速度

6米/秒

6米/秒

Z軸最高加工速度

4米/秒@45º

4米/秒@45º

最小線寬

150µm

150µm

定位精度

25µm

25µm

對位精度

20µm

20µm

三維交換文件格式

StepFiles(*.stp,*.step)、IgesFile(*.iges,*.igs)、StereoLithograpicFiles(*.stl)、PltFile(*.plt)、Dxf File(*.dxf)、CNCFile(*.cnc)、CNCFile(*.tap)、BrepFiles(*.bfep,*.rle)、CSFDBFiles(*.csfdb, *.csf)

整機(jī)參數(shù)

運行環(huán)境溫度

18℃-28℃

電力需求

單相AC220V，10A；三相AC380V,10A

整機(jī)功耗

3KW

外形尺寸
(寬x長x高)

主機(jī)：1200mm×1000mm×1610mm

煙塵抽排機(jī)： 680mm×650mm×1550mm

重量

主機(jī)：350kg

煙塵抽排機(jī)：100kg

 

樣品展示

 

應(yīng)用領(lǐng)域

LDS技術(shù)主要應(yīng)用于智能手機(jī)天線，除此之外，還被廣泛應(yīng)用于汽車電子、計算機(jī)、機(jī)電設(shè)備、醫(yī)療器械等行業(yè)領(lǐng)域。

 

 

 

 

 

 

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