2013年12月,西安炬光科技有限公司宣布推出全金錫焊料封裝傳導(dǎo)冷卻半導(dǎo)體激光器單Bar HCS02系列新品,該封裝技術(shù)不僅在submount與bar條之間采用金錫焊料,且在submount與heatsink之間采用金錫焊料,真正實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體激光器的全金錫焊料封裝,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如圖所示。
與二代無(wú)銦化硬焊料工藝相比,全金錫封裝工藝可靠性更高,穩(wěn)定性更好,光譜更窄,“smile”值更小,并且耐高溫、抗熱疲勞、不易氧化、儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)、性能穩(wěn)定、降低電遷移和電熱遷移等性能也得到大幅度加強(qiáng),極大地提高了器件的可靠性。
采用全金錫封裝HCS02系列產(chǎn)品非常適用于工業(yè)和科研領(lǐng)域,尤其是在硬脈沖(hard pulse-on and off operation)工作條件下的應(yīng)用,也可廣泛應(yīng)用于激光泵浦、激光印刷以及醫(yī)療等領(lǐng)域。同時(shí),產(chǎn)品對(duì)環(huán)境因素影響不敏感,可以在極其惡劣環(huán)境下使用。
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