日前，英諾激光發(fā)布了面向先進(jìn)封裝的超精密激光鉆孔設(shè)備。該設(shè)備搭載自主研發(fā)的激光器、采用定制的光學(xué)系統(tǒng)和運(yùn)控系統(tǒng)，可滿足應(yīng)用于FC-BGA封裝的ABF載板超精密鉆孔需求。

ABF載板主要用于集成電路（IC）的封裝，特別是在高性能計(jì)算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等產(chǎn)品的封裝中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著IC集成度不斷提高，封裝技術(shù)趨于復(fù)雜化，對(duì)載板的要求也隨之提高，如層數(shù)更多、線寬線距更小及通孔盲孔孔徑更小等，因此載板的加工難度也隨之增高。以孔徑為例，傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔方式適用于150 um以上的鉆孔需求，傳統(tǒng)的激光鉆孔方式適用于50 um以上的鉆孔需求，此兩種方式較難滿足小孔徑、高精密的鉆孔需求。

英諾激光立足于領(lǐng)先的固體激光器技術(shù)，順應(yīng)先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)，緊扣行業(yè)痛點(diǎn)需求，先后針對(duì)ABF和玻璃等不同材料布局了相關(guān)項(xiàng)目。此次發(fā)布的產(chǎn)品充分發(fā)揮了固體激光器的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在ABF載板上可滿足70um-30um的超精密鉆孔需求，加工效率達(dá)每秒8000-10000孔，打樣效果達(dá)到客戶要求，相較于傳統(tǒng)鉆孔方式具有優(yōu)勢(shì)。接下來，公司將進(jìn)一步開發(fā)客戶，承接更多打樣需求，推動(dòng)產(chǎn)品走向市場(chǎng)。

來源：英諾激光

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