單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件成功開發(fā)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品基于自主研制的第一代高性能1064nm FP激光芯片，采用片上集成DFB光柵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了大功率范圍的鎖波功能，產(chǎn)品性能和光譜穩(wěn)定性高，備受客戶青睞。

應(yīng)用背景 

單模 1064nm DFB 激光器，相較于傳統(tǒng)的 FBG 鎖波激光器，可以實(shí)現(xiàn)更窄的皮秒和納秒級(jí)的窄脈沖和更高的速度，另外作為超快激光的種子源和核心部件，由于其優(yōu)異的性能，在工業(yè)加工、光通信、激光雷達(dá)、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用需求。

技術(shù)突破

度亙核芯基于自主研制的第一代高性能1064nm FP激光芯片，將設(shè)計(jì)的光柵結(jié)構(gòu)直接在芯片的外延材料結(jié)構(gòu)中通過刻蝕形成光柵結(jié)構(gòu)，并通過二次外延生長技術(shù)，完成材料全結(jié)構(gòu)的生長，實(shí)現(xiàn)on-chip的光柵與LD的集成，形成了新一代單模1064nm DFB芯片。經(jīng)過嚴(yán)格的性能與可靠性優(yōu)化，獲得了高輸出功率的單模窄光譜芯片，并通過單模光纖耦合實(shí)現(xiàn)了低應(yīng)力、高氣密、高穩(wěn)定性的14-Pin蝶形封裝光纖耦合器件。 

產(chǎn)品特點(diǎn) 

度亙核芯開發(fā)的波長鎖定DFB芯片，關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國際報(bào)道的同類產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了自主可控，填補(bǔ)了國內(nèi)在該產(chǎn)品領(lǐng)域的空白。

※ 高輸出功率：

單模激光輸出功率達(dá)到200-300mW； 

※ 高光譜質(zhì)量：

有效抑制了FP腔模式激射，得到3dB帶寬0.05nm的產(chǎn)品；

※ 高可靠蝶形封裝：

具有體積小、易集成、操作便捷、輸出穩(wěn)定、響應(yīng)速度快、工作壽命長等特點(diǎn)，確保了下游客戶在使用過程中，具有更佳的穩(wěn)定性和更快的調(diào)制速度；

※ 個(gè)性化定制

滿足不同客戶的需求。

單模1064nm DFB器件產(chǎn)品

器件典型LI-PCE曲線與光譜曲線：

產(chǎn)品規(guī)格

型號(hào)：DG-HS05-6425B-200PM-DPY

關(guān)于度亙

度亙核芯以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭力，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游，擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測(cè)試表征、可靠性驗(yàn)證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力，專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、光通信、醫(yī)療美容和科學(xué)研究等領(lǐng)域，致力打造具有國際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。

來源：度亙核芯

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