瑞波光電首發(fā)新一代高精度全自動Bar測試機(jī)

隨著制造業(yè)升級和AI快速發(fā)展，工業(yè)加工、光纖通信、激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體激光芯片的需求不斷增長，激光器在醫(yī)療設(shè)備、顯示等新興領(lǐng)域的應(yīng)用場景也在不斷增加，半導(dǎo)體激光器應(yīng)用領(lǐng)域在不斷擴(kuò)大。來自Researchandmarkets的預(yù)測，全球半導(dǎo)體激光器市場規(guī)模從2019年的60.4億美元上升至2023年的80.0億美元。2024年上半年市場規(guī)模約42.2億美元，2024年整體市場規(guī)模將達(dá)到85.6億元。預(yù)計到2032年將超過147億美元，在2024-2032年的預(yù)測期內(nèi)，復(fù)合增長率為7.0%。 

解決行業(yè)痛點

應(yīng)用規(guī)模的不斷擴(kuò)大也給半導(dǎo)體激光芯片廠商帶來更大的產(chǎn)能和測試挑戰(zhàn)，因半導(dǎo)體激光Bar條上發(fā)光點多、注入電流大、功率高，如何快速、無損、有效地對半導(dǎo)體激光Bar做性能測試和分選一直是業(yè)內(nèi)共同面臨的難題。當(dāng)前行業(yè)Bar測試存在以下幾個痛點問題：

1）接觸壓痕大導(dǎo)致外觀不良

2）接觸不均勻?qū)е碌拇蚧?/span>

3）功率、波長測試一致性差，導(dǎo)致波長分選難度高

4）近場發(fā)光點測試項目難度高，缺失該功能不能有效分辨整bar發(fā)光點情況

日前深圳瑞波光電子有限公司的專業(yè)測試設(shè)備團(tuán)隊，創(chuàng)造性地攻克了在大電流注入下的半導(dǎo)體激光Bar測試技術(shù)難題，對裸bar或者初步封裝的bar，按照極其小的規(guī)格（可在波長在±0.15nm）范圍分級，推出了新一代RB-FT2000系列全自動Bar條測試機(jī)。該測試機(jī)可針對未封裝的裸Full-bar條/BOS等Bar封裝器件完成全自動測試，包括LIV、光譜、遠(yuǎn)程發(fā)散角、近場發(fā)光點測試項目，可根據(jù)性能結(jié)果自動進(jìn)行判定并篩選分類。該測試機(jī)測試功能最全，性能達(dá)到業(yè)內(nèi)第一，落地案例多，目前已在國內(nèi)頭部Bar制作廠商和研究院所落地。

功能強(qiáng)大全面

功能特點如下：

• 可裝載8個料盒，自動上下料，工業(yè)級機(jī)械手臂和圖像視覺結(jié)合保障低故障率的快速上下料
• 測試功能齊全，可在脈沖電流注入下自動測試LD的LIV特性、光譜特性、遠(yuǎn)場特性、近場特性
• 測試速度快，從識別取料、自動測試、下料最快可以達(dá)25s
• 低噪聲、高靈敏度、高對比度的近場發(fā)光點測試能力，可定量分析發(fā)光情況
• 電流范圍可以最大QCW200A，更大電流可接受定制
• 自動判定結(jié)果，可自動完成器件的分類篩選
• 配置高效過濾系統(tǒng)，保障測試區(qū)域的潔凈度小于等于百級
• 柔性電極支持對P面或者N面直接無損測試

文章來源：深圳瑞波光電子有限公司

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