碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料，是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一，它憑借其出色的物理和化學特性，正在多個行業(yè)中發(fā)揮日益重要的作用。

1碳化硅的應用

碳化硅是一種性能優(yōu)異的第三代半導體材料，具有光學性能良好、化學惰性大、物理特性優(yōu)良的特點，包括帶隙寬、擊穿電壓高、熱導率高和耐高溫性能強等優(yōu)點。碳化硅的這些特性使其可以滿足現(xiàn)代工業(yè)對高功率、高電壓、高頻率的需求，主要被用于制作高速、高頻、大功率及發(fā)光電子元器件，下游應用領域包括智能電網(wǎng)、新能源汽車、光伏風電、5G通信等。在功率器件領域，碳化硅二極管、MOSFET已經(jīng)開始商業(yè)化應用。

2 碳化硅的加工方式

碳化硅由于自身硬度高（莫氏硬度為9.5，僅次于金剛石）、加工難度大，采用傳統(tǒng)的刀輪切割技術，面臨著加工效率低、環(huán)境負擔重、材料損耗大等問題，導致生產(chǎn)成本高，價格昂貴，難以大規(guī)模應用。因此，隨著市場對碳化硅需求的不斷增加，碳化硅的加工技術也在迅速發(fā)展，其中激光加工技術正成為這一領域的重要創(chuàng)新。

三義激光自主研發(fā)和生產(chǎn)的碳化硅激光設備的出現(xiàn)，不僅解決了傳統(tǒng)加工方法中的諸多難題，還在碳化硅加工中展現(xiàn)出了巨大的潛力和優(yōu)勢。它能夠提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量，為未來的工業(yè)制造帶來更多的可能性。

3 碳化硅激光設備

三義激光碳化硅激光設備能利用高能激光束進行精準加工，提高生產(chǎn)效率，降低損耗，提升產(chǎn)品良率，為碳化硅的精細加工提供了高效、精準的解決方案。

01 激光非接觸式加工

采用先進的激光技術，實現(xiàn)工件的無接觸式加工，有效避免了機械應力對材料的影響，確保了加工精度與表面質量。

02 高精度、高效率、低損耗

激光加工可實現(xiàn)微米級甚至納米級的加工精度，滿足高精度加工需求。此外，精確的加工，能減少了材料損耗，提高材料利用率。同時，激光加工速度快，可大幅提高生產(chǎn)效率。

03 加工尺寸靈活設定

設備支持多種尺寸和形狀的碳化硅材料靈活加工，滿足個性化、定制化生產(chǎn)需求，為制造業(yè)的柔性化、智能化轉型提供了有力支持。

04 設備運行無需耗材

三義碳化硅激光設備在運行過程中無需額外耗材，大大降低了生產(chǎn)成本，同時減少了廢棄物產(chǎn)生，符合綠色制造的可持續(xù)發(fā)展理念。

05 無液體污染，提升車間環(huán)境

激光加工過程中無需使用化學試劑，避免了傳統(tǒng)加工過程中可能產(chǎn)生的液體污染，不僅提升了車間的清潔度和工作環(huán)境，減少了環(huán)境污染，還有助于保護操作人員的健康。

文章來源：三義激光

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