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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
會議展覽
2010中國(深圳)國際激光加工設(shè)備及技術(shù)展覽會
材料來源:激光世界           錄入時間:2010-8-26 9:53:36

時間:2010年10月29日-11月1日

地點(diǎn):深圳•華南城國際會展中心

展覽范圍

激光加工設(shè)備及技術(shù):激光打標(biāo)機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、激光內(nèi)雕機(jī)、激光劃片機(jī)、激光噴碼機(jī)、激光打(鉆)孔機(jī)、激光制版機(jī)、激光快速成形技術(shù)及設(shè)備、激光去重平衡技術(shù)及設(shè)備、激光蝕刻技術(shù)及設(shè)備、激光劃線技術(shù)及設(shè)備、激光清洗技術(shù)及設(shè)備等;激光熱處理機(jī)、激光相變硬化技術(shù)及設(shè)備、激光包覆技術(shù)及設(shè)備、激光表面合金化技術(shù)及設(shè)備、激光退火技術(shù)及設(shè)備、激光沖擊硬化技術(shù)及設(shè)備、激光強(qiáng)化電鍍技術(shù)及設(shè)備、激光上釉技術(shù)及設(shè)備、激光微加工系統(tǒng)等
輔助設(shè)備及配件:各種激光器、激光檢測系統(tǒng)、激光泵浦燈、激光器輔助元件、光學(xué)元件、激光晶體、非常線性光學(xué)晶體功率能量計與檢測設(shè)備整機(jī)、激光電源等。


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