時間：2010年10月29日-11月1日

地點(diǎn)：深圳•華南城國際會展中心

展覽范圍

激光加工設(shè)備及技術(shù)：激光打標(biāo)機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、激光內(nèi)雕機(jī)、激光劃片機(jī)、激光噴碼機(jī)、激光打（鉆）孔機(jī)、激光制版機(jī)、激光快速成形技術(shù)及設(shè)備、激光去重平衡技術(shù)及設(shè)備、激光蝕刻技術(shù)及設(shè)備、激光劃線技術(shù)及設(shè)備、激光清洗技術(shù)及設(shè)備等；激光熱處理機(jī)、激光相變硬化技術(shù)及設(shè)備、激光包覆技術(shù)及設(shè)備、激光表面合金化技術(shù)及設(shè)備、激光退火技術(shù)及設(shè)備、激光沖擊硬化技術(shù)及設(shè)備、激光強(qiáng)化電鍍技術(shù)及設(shè)備、激光上釉技術(shù)及設(shè)備、激光微加工系統(tǒng)等
輔助設(shè)備及配件：各種激光器、激光檢測系統(tǒng)、激光泵浦燈、激光器輔助元件、光學(xué)元件、激光晶體、非常線性光學(xué)晶體、功率能量計與檢測設(shè)備整機(jī)、激光電源等。