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光電子芯片及器件「中科際聯(lián)」A+輪融資數(shù)千萬(wàn)
材料來(lái)源:愛(ài)集微          

近日,山東中科際聯(lián)光電集成技術(shù)研究院有限公司(以下簡(jiǎn)稱:中科際聯(lián))完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資,由毅達(dá)資本和源禾資本投資。

中科際聯(lián)成立于2019年,聚焦核心光電芯片及器件制造領(lǐng)域,研制集成化、融合化、工程化的光子集成芯片(激光器、探測(cè)器、調(diào)制器、放大器),開(kāi)發(fā)高性能光電子器件、模塊與應(yīng)用系統(tǒng),為國(guó)家“北斗”、“國(guó)網(wǎng)”、“空天地一體化”、“光纖水聽(tīng)”、“6G”等重要工程任務(wù)的實(shí)施,提供自主可控的光電子集成器件產(chǎn)品和解決方案。

目前,中科際聯(lián)已擁有覆蓋材料、芯片、器件、模塊全鏈條的半導(dǎo)體光電器件生產(chǎn)能力,芯片研發(fā)生產(chǎn)自主可控,在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位,可對(duì)國(guó)外同類產(chǎn)品原位替代。

文章來(lái)源:愛(ài)集微

注:文章版權(quán)歸原作者所有,本文僅供交流學(xué)習(xí)之用,如涉及版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)您告知,我們將及時(shí)處理。


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