利揚(yáng)芯片旗下全資子公司利陽芯(東莞)微電子有限公司(以下簡稱"利陽芯")近期發(fā)布了一項重要公告。該公告宣布，利陽芯將主要提供晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切，碳化硅棒(硅錠)激光剝片等技術(shù)服務(wù)。這一系列技術(shù)工藝的成功調(diào)試標(biāo)志著利陽芯即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

利陽芯已成功完成晶圓減薄和拋光技術(shù)的調(diào)試，為更廣泛的應(yīng)用場景提供了基礎(chǔ)支持。這項技術(shù)的成功調(diào)試使得公司能夠在晶圓制程中更為靈活地應(yīng)對各類需求。

激光開槽和激光隱切技術(shù)的成功調(diào)試將使利陽芯在集成電路領(lǐng)域邁出重要一步。這兩項技術(shù)工藝的量產(chǎn)將帶動公司的核心競爭力和市場地位的提升，為更多客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

碳化硅棒激光剝片技術(shù)的成功調(diào)試為公司技術(shù)服務(wù)的進(jìn)一步豐富和拓展打下基礎(chǔ)。這一技術(shù)的應(yīng)用將有望在未來的市場拓展和業(yè)績成長中發(fā)揮積極的作用。

公司目前具備晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切等系列技術(shù)工藝的服務(wù)能力。這意味著利陽芯將在技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域迎來更廣泛的應(yīng)用需求。這也為協(xié)同集成電路測試業(yè)務(wù)的發(fā)展提供了有力支持。

文章來源：激光網(wǎng)

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