近日，浙江省科學技術廳公示了2024年度“尖兵”“領雁”研發(fā)攻關計劃擬立項項目清單。由杭州光學精密機械研究所（以下簡稱“杭州光機所”）孵化企業(yè)——杭州銀湖激光科技有限公司主導研發(fā)的項目“晶圓級封裝TGV玻璃通孔高速激光制造技術與裝備-芯片3D封裝TGV玻璃通孔高速激光制造技術與裝備”成功入選！

據(jù)悉，“尖兵”“領雁”研發(fā)攻關計劃是浙江省重大科技專項，由省級財政資金設立，面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向國家和浙江重大需求、面向人民生命健康，開展重點技術領域的前沿科學問題研究、重大關鍵核心技術攻關、重大社會公益性研究、重大國際科技合作等研究活動的科技計劃。

本次入選的項目，面向半導體領域晶圓級封裝制程，以玻璃中介層和玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）為研究對象，攻克實現(xiàn)高速、大幅面微孔的快速成形制造一大難題。TGV技術是目前實現(xiàn)半導體堆疊式封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）的主選方案，可實現(xiàn)高頻芯片、先進微機電系統(tǒng)、傳感器等的低損耗傳輸，廣泛應用于高密度微電子系統(tǒng)中的電導通基底器件的制造。

杭州銀湖激光科技有限公司

轉(zhuǎn)自：杭州光學精密機械研究所

注：文章版權歸原作者所有，本文僅供交流學習之用，如涉及版權等問題，請您告知，我們將及時處理。