近日，炬光科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，激光輔助鍵合（Laser Assisted Bonding，LAB）是應(yīng)用半導(dǎo)體集成電路后道封裝制程領(lǐng)域的一項(xiàng)技術(shù)，公司今年在該領(lǐng)域取得突破，獲得中國、韓國先進(jìn)封裝客戶的樣機(jī)訂單。

LAB技術(shù)是指將激光束照射到芯�；蛐枰�焊接的器件上使芯粒及器件數(shù)秒內(nèi)由室溫升至焊接溫度，將其焊接在基板、interposer或堆疊的另外一個(gè)芯粒上。該技術(shù)可用于對(duì)速度、精度和局部非常小區(qū)域的精確加熱、控制有高度需求的場(chǎng)合，例如芯片到基板、芯片到晶圓鍵合。相對(duì)于傳統(tǒng)的回流焊、TCB，激光局部加熱不需要額外的措施就避免熱膨脹。激光輔助鍵合在鍵合溫度、作業(yè)時(shí)間、熱影響區(qū)大小等方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)，是高精密芯片直接鍵合的最佳選擇。

炬光科技主要從事光子產(chǎn)業(yè)鏈上游的高功率半導(dǎo)體激光元器件和原材料（“產(chǎn)生光子”）、激光光學(xué)元器件（“調(diào)控光子”）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前正在積極拓展光子產(chǎn)業(yè)鏈中游的光子應(yīng)用模塊、模組、子系統(tǒng)（“提供光子應(yīng)用解決方案”）業(yè)務(wù)，重點(diǎn)布局汽車應(yīng)用、泛半導(dǎo)體制程、醫(yī)療健康三大應(yīng)用方向，產(chǎn)品被逐步應(yīng)用于先進(jìn)制造、醫(yī)療健康、科學(xué)研究、汽車應(yīng)用、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

在鋰電池激光干燥應(yīng)用和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝激光輔助鍵合應(yīng)用中，該公司積極進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展，均拿到了首套樣機(jī)訂單。隨著整個(gè)泛半導(dǎo)體制程領(lǐng)域技術(shù)的快速發(fā)展以及國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速，其線光斑及光學(xué)整形技術(shù)和相關(guān)系統(tǒng)產(chǎn)品獲得越來越多的行業(yè)客戶認(rèn)可，也將在泛半導(dǎo)體制程領(lǐng)域大幅面、大批量的生產(chǎn)場(chǎng)景中凸顯出其高加工效率和生產(chǎn)良率的優(yōu)勢(shì)。

在汽車應(yīng)用領(lǐng)域，該公司為汽車激光雷達(dá)等領(lǐng)域客戶提供從核心激光和光學(xué)元器件到發(fā)射光源模組的各類解決方案，具有全面的技術(shù)能力，產(chǎn)品覆蓋點(diǎn)、線、面等不同類型的激光雷達(dá)發(fā)射光源模組及光學(xué)元器件、組件，可應(yīng)用于機(jī)械旋轉(zhuǎn)式激光雷達(dá)、混合固態(tài)激光雷達(dá)、全固態(tài)激光雷達(dá)等多種激光雷達(dá)技術(shù)路線。

在集成電路領(lǐng)域，該公司目前有成熟的應(yīng)用于光刻、邏輯芯片、功率器件及存儲(chǔ)芯片退火的光學(xué)元器件和激光模塊與系統(tǒng)，其中應(yīng)用于邏輯芯片退火制程的激光系統(tǒng)產(chǎn)品已在2家國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備集成商、2家全球規(guī)模前五的晶圓代工廠完成工藝驗(yàn)證，打破了國外公司在這一領(lǐng)域的長期壟斷，不僅實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，更實(shí)現(xiàn)進(jìn)口淘汰。

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