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微電子裝備一部自主研發(fā)的激光打孔機(jī)通過(guò)用戶預(yù)驗(yàn)收
材料來(lái)源:中國(guó)電科第二研究所          

激光打孔設(shè)備作為多層共燒陶瓷器件制造的關(guān)鍵工藝設(shè)備之一,主要用于完成生瓷片通孔、定位孔和腔體的成型,是提升整線產(chǎn)能瓶頸的關(guān)鍵工藝設(shè)備。近日,由中國(guó)電科第二研究所微電子裝備一部自主研發(fā)生產(chǎn)的激光打孔機(jī)通過(guò)用戶預(yù)驗(yàn)收。

激光切割是打孔設(shè)備的核心工藝環(huán)節(jié)。由于遠(yuǎn)心鏡頭景深距離大,會(huì)導(dǎo)致激光物距改變,影響切割質(zhì)量。項(xiàng)目主管曹悅帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成員咨詢多家供應(yīng)商,大家共同探討、團(tuán)結(jié)協(xié)作,不斷從工藝、軟硬件等角度嘗試多種試驗(yàn)方案。

 “裝配精度環(huán)環(huán)相扣,必須提前編制好詳細(xì)的部件及整機(jī)裝配規(guī)范,嚴(yán)格把控每一道環(huán)節(jié)。” 機(jī)械工程師郝艷鵬說(shuō)道。由于設(shè)備加工幅面大、運(yùn)動(dòng)行程長(zhǎng),導(dǎo)致加工和裝配精度難保證,F(xiàn)場(chǎng)裝配必須全程通過(guò)高精密量具進(jìn)行測(cè)量,大家不放過(guò)一絲一毫的誤差,僅用短短4天的時(shí)間高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量完成了整機(jī)裝配任務(wù)。

“再實(shí)驗(yàn)一次!”這是調(diào)試工程師肖勇常說(shuō)的一句話,為了精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目的技術(shù)指標(biāo),他和軟件工程師趙忠志一次次進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn)和軟件優(yōu)化,對(duì)激光系統(tǒng)進(jìn)行校正,仔細(xì)推敲產(chǎn)品試驗(yàn)過(guò)程中的每一個(gè)工藝細(xì)節(jié)。

經(jīng)過(guò)近一個(gè)月的攻堅(jiān),激光打孔機(jī)單振鏡樣本增大的同時(shí),精度帶寬由±5μm縮小至±3μm,有效提升了設(shè)備打孔精度,順利通過(guò)了客戶的預(yù)驗(yàn)收。

科技點(diǎn)亮征途、創(chuàng)新激發(fā)活力。下一步,微電子裝備一部激光打孔機(jī)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)將持續(xù)優(yōu)化設(shè)備技術(shù)指標(biāo),做精做優(yōu)做強(qiáng)產(chǎn)品,不斷攻克前沿技術(shù),為實(shí)現(xiàn)部門(mén)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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