裝備制造是企業(yè)實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)和核心，高端裝備是指具備技術(shù)含量高、附加值高、智能化程度高等特點的裝備產(chǎn)業(yè)，包括當下光互聯(lián)400G、800G，硅光模塊，光電芯片所需的封裝、耦合、光電性能測試、可靠性測試設(shè)備等等，高端裝備往往處于產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈最關(guān)鍵的一環(huán)。

獵奇智能設(shè)備有限公司，一家創(chuàng)辦于蘇州的專注于光學、半導導體、激光雷達、封裝測試設(shè)備的優(yōu)秀供應(yīng)商，成立于2012年，工廠分別位于蘇州昆山國家高新區(qū)、武漢蔡甸中德產(chǎn)業(yè)園兩地。成立十年來，與國內(nèi)外主流的光模塊、光器件、光芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)均已展開深度的合作，成為光通信市場上高端智能裝備的佼佼者。

當前，獵奇智能的主打四大產(chǎn)品系列，分別為高精度共晶貼片機、高速點膠貼片機、芯片老化/測試機、高精度耦合封裝機，廣泛應(yīng)用于光學、半導體封裝測試、激光雷達，、射頻微波器件封裝、功率器件封裝。

在光通信領(lǐng)域，獵奇智能從光模塊的工藝研究出發(fā)，陸續(xù)開辟芯片測試(LD Chip tester)、共晶焊接(Gold-Tin)、芯片級老化測試(COC BI)，光器件多芯片貼裝設(shè)備(COB/BOX bonder)、空間光多件式耦合設(shè)備(Space Optical multi-parts Active Alignment)。獵奇團隊具備豐富的工程化經(jīng)驗，能夠協(xié)助您完成整條產(chǎn)線的快速搭建，實現(xiàn)產(chǎn)品從研發(fā)到批量交付的高效運行。

獵奇智能戰(zhàn)略的目標是：以技術(shù)研發(fā)為基礎(chǔ)、國產(chǎn)替代為核心的智能設(shè)備民族品。研發(fā)團隊配備了機械設(shè)計工程、電氣設(shè)計工程師、運動控制工程師、軟件算法工程師、機械電氣技術(shù)員及調(diào)機維護技術(shù)員。憑借經(jīng)驗豐富的團隊配合，及敏銳的市場洞察，獵奇智能始終專注于客戶的實際需求，注重更實用的設(shè)備開發(fā)，在保證最優(yōu)的成本效應(yīng)下幫助客戶最大程度實現(xiàn)自動化。

以下為獵奇智能部分產(chǎn)品展示：

芯片測試系列：LD芯片光電性能檢測

LD芯片光電性能檢測設(shè)備，是一款用于LD芯片光電性能檢測，可測試長波長激光器(-40℃至85℃溫度條件下)的前光、背光的LIV參數(shù)和光譜參數(shù)。配備高效TEC溫控系統(tǒng)，配備數(shù)字相機與模擬相機，具備OCR字符識別功能，實現(xiàn)全自動測試&分選。系統(tǒng)可對產(chǎn)品進行等級分類收納，大幅提高測試效率，提高產(chǎn)品的品質(zhì)把控。

圖為HS-LDTS2000 LD芯片測試設(shè)備(常溫&高溫)

高速高精度貼裝設(shè)備：提升效率，嚴控可靠性

獵奇的拳頭產(chǎn)品“全自動高精度共晶貼片機HP-EB3300”，適用于COC/COS貼片封裝，具備共晶貼片和銀膠貼片工藝，兼容Gel-PAK 和藍膜上料方式，可實現(xiàn)標準片貼裝精度±1.0μm，實貼精度±3um，得到終端客戶的認可。性能指標上，更是做到了行業(yè)前列，該款共晶貼片機適用于COC&COS貼裝共晶&銀膠貼片工藝，可以支持多芯片貼裝，藍膜&Gel-pak上料裝置，加熱臺脈沖加熱方式，可靈活編輯溫度(室溫-40℃)，壓力控制采用動態(tài)力控技術(shù)，極大地保證了產(chǎn)品貼裝時的可靠性。

圖為獵奇智能共晶貼片機HP-EB3300

高精度多芯片貼裝系統(tǒng)，滿足COB多芯片封裝需求

高速貼片機HS-DB2000，則是一款針對大批量工業(yè)化生產(chǎn)的高速多芯片貼裝設(shè)備，多用于COB封裝，是數(shù)據(jù)中心光模塊大批量生產(chǎn)的高性價比之選。可支持多芯片貼裝，配備可自由調(diào)節(jié)寬度的輸送系統(tǒng)與其他設(shè)備無縫對接;實貼精度±7um;搭載6/8英寸晶圓上料系統(tǒng)、自動換晶圓裝置，滿足客戶多芯片貼裝需求，模塊化的設(shè)計使設(shè)備具備靈活定制特點。

圖為HP-DB2000自動貼片機

COC老化測試測試系統(tǒng)：提高產(chǎn)品的可靠性 合格率提升的關(guān)鍵

COC老化測試系統(tǒng)包含：COC自動上下料、COC 測試機、COC老化設(shè)備3個部分組成。上料時自動將COC上至魚骨治具，同時將COC數(shù)據(jù)與魚骨綁定，通過測試機進行老化前后數(shù)據(jù)對比，下料時通過治具碼將老化前、中、后數(shù)據(jù)進行比對分析，完成分bin下料。從而實現(xiàn)COC產(chǎn)線高效可靠運行。COC器件老化測試LQ-BI114，則是當下光通信領(lǐng)域用量最高的一款熱銷產(chǎn)品，主體采用框架式結(jié)構(gòu)，載具采用可分離式“抽屜”形式，整個系統(tǒng)具有11個獨立控溫層，每層4個抽屜式載具，每個抽屜都可獨立控溫，可同時測試1408/2816顆激光器，可以實現(xiàn)不同產(chǎn)品設(shè)計不同載具在同一測試平臺內(nèi)測試�？販胤秶�在40℃-125℃，溫度控制穩(wěn)定性小于1℃。

圖為COC老化測試系統(tǒng)

展望未來，獵奇仍將緊貼客戶實際需求，開發(fā)出更多的光電芯片、光器件TO/COB/BOX封裝的耦合、測試設(shè)備，推動光通信產(chǎn)業(yè)制造走向高質(zhì)量發(fā)展之路，向國產(chǎn)高端智能裝備領(lǐng)導者的地位邁進。

瞄準功率半導體封裝裝備國產(chǎn)化替代機遇

蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司目前主營業(yè)務(wù)為：功率器件封裝和先進封裝高端設(shè)備。主要應(yīng)用于新能源汽車SiC IGBT模組封裝、相控陣T/R組件封裝、通信GaAs基站射頻器件封裝、射頻濾波器芯片封裝、光通信光模塊(含硅光)封裝、光纖激光器泵浦源封裝、車載激光雷達封裝、SIP先進封裝等封裝場景。

受技術(shù)門檻限制，國內(nèi)功率半導體封裝、先進封裝企業(yè)長期只能選擇荷蘭besi和ASM PT、美國MRSI等進口設(shè)備。高端封裝設(shè)備國產(chǎn)替代需求強烈，公司目前研發(fā)的貼裝設(shè)備能滿足現(xiàn)有功率器件封裝企業(yè)絕大部分封裝技術(shù)的需求。

據(jù)市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，近年來，全球功率半導體封裝市場規(guī)模持續(xù)擴大，市場需求強勁。而中國作為全球電子制造大國之一，擁有龐大的電子市場，對功率半導體封裝的需求也十分龐大。因此，公司擁有國內(nèi)領(lǐng)先的功率器件封裝、測試設(shè)備開發(fā)技術(shù)，將迎來龐大的市場機遇。公司產(chǎn)品專注功率半導體封裝和先進封裝，在技術(shù)迭代和政策刺激的作用下，中國高端裝備制造的發(fā)展意識進一步增強，新增市場和存量替換的空間廣闊。

作為新能源產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，功率半導體封裝已經(jīng)成為當今科技領(lǐng)域的熱門話題。尤其在新能源、智能家居、工業(yè)自動化、汽車電子等領(lǐng)域，功率半導體封裝需求持續(xù)增長。因此，功率半導體封裝標的成為眾多投資者爭相關(guān)注的對象。

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