近日，大族數(shù)控在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，國(guó)內(nèi)IC封裝載板產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，新投資項(xiàng)目不斷，特別是高端FC-BGA載板的擴(kuò)產(chǎn)速度加快。公司前期開(kāi)發(fā)的50μm以下微小孔加工的新型激光鉆孔機(jī)逐步被客戶認(rèn)證，新研發(fā)的高轉(zhuǎn)速機(jī)械鉆孔機(jī)已獲得行業(yè)龍頭客戶的認(rèn)可并形成銷售。

資料顯示，大族數(shù)控主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要面向鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵工序，該類關(guān)鍵工序設(shè)備的投資占PCB企業(yè)設(shè)備總投資的 40%以上，覆蓋多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等不同細(xì)分PCB市場(chǎng)。

現(xiàn)階段，多層板市場(chǎng)的機(jī)械鉆孔設(shè)備、LDI、檢測(cè)設(shè)備為大族數(shù)控的主要收入來(lái)源。未來(lái)，大族數(shù)控研發(fā)生產(chǎn)的應(yīng)用于任意層HDI市場(chǎng)的CO2激光鉆孔機(jī)、高解析度LDI、專用高精測(cè)試機(jī)以及應(yīng)用于IC載板的超高轉(zhuǎn)速主軸機(jī)械鉆孔機(jī)、新型激光鉆孔機(jī)等高附加值產(chǎn)品有望成為新的業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)，進(jìn)一步提升公司的綜合盈利能力。

多層板市場(chǎng)業(yè)務(wù)方面，大族數(shù)控自成立以來(lái)持續(xù)深耕多層板市場(chǎng)，不斷提升產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性，推出的自動(dòng)化上下料機(jī)械鉆孔機(jī)、自動(dòng)插拔銷釘機(jī)械成型機(jī)等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量銷售，該類設(shè)備可顯著提升綜合使用率，為PCB企業(yè)打造智能化工廠打下基礎(chǔ)。同時(shí)，大族數(shù)控布局多類新產(chǎn)品，在檢測(cè)工序，除完善電測(cè)設(shè)備產(chǎn)品線外，新研發(fā)的自動(dòng)外觀檢查機(jī)成功實(shí)現(xiàn)正式訂單，公司產(chǎn)品線進(jìn)一步拓寬。

在HDI市場(chǎng)，大族數(shù)控針對(duì)不同類型產(chǎn)品提供差異化的解決方案，如針對(duì)消費(fèi)電子高密度、小孔徑、高精度需求推出新一代CO2激光鉆孔機(jī)，效率較上代產(chǎn)品有較大幅度提升；針對(duì)汽車電子等大排版、低密度、高可靠性特點(diǎn)的HDI，提供具有能量監(jiān)控功能的大尺寸CO2激光鉆孔機(jī)；另外公司提供高解析度LDI產(chǎn)品、高精度CCD六軸獨(dú)立機(jī)械成型機(jī)、高精測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品滿足特征尺寸日益微縮的需求，為行業(yè)打造一站式的協(xié)同設(shè)備。

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