• 電子行業(yè)受益于VCSEL加熱系統(tǒng)來提高焊接界面的質(zhì)量
• 直接熱處理方式可改善貼片和裝配工藝
• 通過激光輔助鍵合(LAB)工藝可實(shí)現(xiàn)更快，更高效的倒裝芯片組裝
• 激光輔助焊接(LAS)工藝支持更扁平化的微電子組件設(shè)計(jì)

通快光電器件部將推出它的新工藝：通快VCSEL加熱系統(tǒng)將用于電子行業(yè)中的倒裝芯片組裝。在激光輔助鍵合(LAB)和激光輔助焊接(LAS)中使用VCSEL加熱系統(tǒng)，其循環(huán)時(shí)間是標(biāo)準(zhǔn)回流焊接工藝的1/9。此外，VCSEL加熱系統(tǒng)的工作精度很高，所以，PCB組件的質(zhì)量和可靠性也不斷提高。由于激光輻射的強(qiáng)度分布可以通過單個(gè)激光區(qū)域的單獨(dú)控制來調(diào)整，因此，可以僅在需要加熱的PCB和半導(dǎo)體芯片上加熱。PCB板的質(zhì)量和壽命以及貼片和焊接界面都將受益于這項(xiàng)技術(shù)，因?yàn)樾酒瑑?nèi)的翹曲和熱量顯著降低。通快VCSEL加熱系統(tǒng)有均勻照明、快速切換時(shí)間和精確控制功率的優(yōu)勢(shì)，所以，裝配工藝也將受益于不斷重復(fù)以及精確的貼片和焊接條件。另一方面，與傳統(tǒng)的回流解決方案相比，VCSEL加熱系統(tǒng)非常緊湊，可以減少微芯片組裝的整體占地面積。

激光輔助鍵合和激光輔助焊接是怎樣工作的？

在激光輔助鍵合工藝中，將倒裝芯片放置在PCB板上，使用焊球作為連接。通快VCSEL系統(tǒng)從頂部加熱芯片，激光能量通過硅片進(jìn)行傳導(dǎo)以熔化芯片和PCB之間的焊球。VCSEL加熱系統(tǒng)既可用于固定加熱，也可用于飛行加熱應(yīng)用。與其他解決方案相比，基于VCSEL的系統(tǒng)可提供更大的加熱區(qū)域和更高的功率選項(xiàng)。

激光輔助焊接是使用VCSEL紅外熱處理將焊球直接焊接在PCB上的一種工藝。它可以支持使用更小的焊球和間距，也可以減少消費(fèi)電子產(chǎn)品所需的整體空間。在德國(guó)亞琛的客戶應(yīng)用中心，通快為客戶提供潛在應(yīng)用的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。“很高興看到我們獨(dú)特的VCSEL加熱系統(tǒng)也可以使電子制造業(yè)受益。緊湊的設(shè)計(jì)和均勻的加熱模式可以達(dá)到更好的過程控制和更高的產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)，它減少了裝配生產(chǎn)線的占地面積——對(duì)于激光輔助鍵合來說，最多可減少30%", 通快光電器件部市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Ralph Gudde說道。

慕尼黑國(guó)際光博會(huì)(Laser World of Photonics)

2022年4月26-29日

通快展位號(hào)：Hall A6, Stand #341

激光輔助鍵合 (LAB)

激光輔助鍵合工藝示意圖。

倒裝芯片被放置在PCB板上，激光能量通過硅片進(jìn)行傳導(dǎo)以熔化芯片和PCB之間的焊球。

激光輔助焊接 (LAS)

激光輔助焊接工藝示意圖。

倒裝芯片被放置在PCB板上，通過激光能量直接將焊球熔化到 PCB上。

通塊VCSEL加熱模塊

大功率紅外VCSEL加熱模塊提供可擴(kuò)展的功率并且可以精確調(diào)節(jié)。

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