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新型光電芯片廠商完成數(shù)千萬(wàn)元B輪融資
材料來(lái)源:激光行業(yè)觀察          

近日,新型光電芯片及光電集成技術(shù)研發(fā)商“埃爾法光電”宣布完成數(shù)千萬(wàn)元B輪融資,投資方為深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)。據(jù)介紹,本輪融資資金將主要用于自動(dòng)化設(shè)備投入、研發(fā)項(xiàng)目投入以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建,推動(dòng)光電模塊在新興領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。

埃爾法光電研發(fā)的“光電芯片”是指,用超微透鏡取代晶體管,以光信號(hào)代替電信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算。相較而言,光電芯片無(wú)需改變二進(jìn)制計(jì)算機(jī)的軟件原理,但更容易實(shí)現(xiàn)極高的運(yùn)算頻率,可以有效彌補(bǔ)電子芯片在數(shù)據(jù)處理能力和高速穩(wěn)定運(yùn)行方面的短板。

公開(kāi)資料顯示,埃爾法光電成立于2016年。從技術(shù)上看,埃爾法光電通過(guò)以COB工藝為基礎(chǔ)的模塊集成工藝,使用專利封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)了亞微米級(jí)精度的精確Die Bond技術(shù)與高速Wire Bond技術(shù)的融合。此外,配合自主研發(fā)的光學(xué)器件以及Passive Alignment被動(dòng)式光學(xué)亞微米級(jí)耦合技術(shù),現(xiàn)已應(yīng)用于消費(fèi)類電子以及工程應(yīng)用領(lǐng)域,如超高清視頻傳輸、分體式電視、手機(jī)、高清投影儀投影儀、VR游戲設(shè)備信號(hào)傳輸、工業(yè)攝像頭、醫(yī)療設(shè)備信號(hào)傳輸以及汽車電子等領(lǐng)域。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,埃爾法光電目前在全球126個(gè)國(guó)家/地區(qū)中,共有超過(guò)60件專利申請(qǐng)。從專利狀態(tài)來(lái)看,60%以上處于有效狀態(tài);從專利類型來(lái)看,實(shí)用新型專利約占55%,發(fā)明專利約占40%;從專利布局來(lái)看,埃爾法光電當(dāng)前主要圍繞光電傳輸、激光器等相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行布局。

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