PCB,素有“電子產(chǎn)品之母”之稱,是使各種電子零組件形成預(yù)定電路連接的關(guān)鍵電子互連件。在PCB家族中,F(xiàn)PC(柔性電路板)是關(guān)鍵一員,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、智能汽車等智能終端載體,隨著5G時代及智能汽車時代的到來,F(xiàn)PC市場需求大幅增長。 FPC鉆孔是FPC成型的主要工藝階段,微孔質(zhì)量的好壞直接影響到柔性電子材料板的機(jī)械裝配性能和電器連接性能,且鉆孔加工占到高達(dá)35%的生產(chǎn)成本。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展,F(xiàn)PC隨之向高密度方向發(fā)展,同一層板上的微孔數(shù)可達(dá)50000多個,大量的微孔加工需求對打孔技術(shù)提出了更高的要求。 在此背景下,先導(dǎo)智能率先應(yīng)用HBC(光學(xué)控制模組)于FPC鉆孔機(jī)中,大大提高了FPC鉆孔加工效率及通孔、盲孔品質(zhì),填補(bǔ)了國內(nèi)FPC激光鉆孔行業(yè)的技術(shù)空白,使得先導(dǎo)FPC激光鉆孔機(jī)一舉進(jìn)入世界最先進(jìn)陣營中。
超高速鉆孔,開創(chuàng)HBC新時代 先導(dǎo)HBC(高速光學(xué)控制模組)技術(shù)由專業(yè)的光學(xué)/電子博士帶隊(duì),歷經(jīng)兩年多時間研究設(shè)計(jì),擁有完全獨(dú)立的自主知識產(chǎn)權(quán)。 通過應(yīng)用HBC技術(shù),先導(dǎo)FPC激光鉆孔機(jī)真正意義上實(shí)現(xiàn)了單脈沖能量控制、激光加工點(diǎn)位控制以及光斑大小控制,其超快的速度,任意控制加工點(diǎn)位的能力,突破了很多機(jī)械部件的限制,開啟了PCB超高速鉆孔的新方向。 工藝領(lǐng)先 針對50um孔,先導(dǎo)HBC系統(tǒng)可在傳統(tǒng)振鏡鉆孔加工速度基礎(chǔ)上,提速3-4倍,并保持孔的真圓度>95%; HBC系統(tǒng)可控制光斑大小,減去傳統(tǒng)加工盲孔時的清膠步驟,一步完成盲孔鉆孔; 先導(dǎo)HBC單元國內(nèi)首創(chuàng)采用六軸聯(lián)動技術(shù),并領(lǐng)先日韓等地同類廠家,率先導(dǎo)入量產(chǎn)。 超高真圓度,保障產(chǎn)品高端品質(zhì) 一般而言,隨著鉆孔速度和加速度的提升,以及孔徑的逐漸縮小,傳統(tǒng)振鏡鉆孔工藝將越來越難保證產(chǎn)品的真圓度。 先導(dǎo)HBC系統(tǒng)脫離了這種機(jī)械限制,通過新技術(shù)使得激光聚焦后能夠獲得均勻一致的光斑,從而保證加工效果,即便是在50um孔、1500+mm/s的高速鉆孔條件下,先導(dǎo)FPC鉆孔機(jī)依然可以打出高精度、高質(zhì)量微孔。 通孔/盲孔樣品展示
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