6月15日，大族激光發(fā)布公告，公司計(jì)劃以不低于30元/股的價(jià)格，向不超過(guò)10名特定投資者非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)1.75億股股份，募集資金總額不超過(guò)52.28億元，這些資金用于發(fā)展高功率半導(dǎo)體激光器、工業(yè)機(jī)器人等四大項(xiàng)目。

（一）高功率半導(dǎo)體器件、特種光纖及光纖激光器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

本項(xiàng)目實(shí)施主體為本公司，投資總額為 183，828.57 萬(wàn)元，用于建設(shè)高功率半導(dǎo)體器件、特種光纖及光纖激光器產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括高功率半導(dǎo)體器件、特種光纖及三大系列光纖激光器（包括小功率光纖激光器、中功率光纖激光器和高功率光纖激光器）產(chǎn)品。其中高功率半導(dǎo)體器件主要作為本項(xiàng)目光纖激光器的原材料，部分對(duì)外銷售；特種光纖全部作為本項(xiàng)目光纖激光器的原材料，不直接對(duì)外銷售；三大系列的光纖激光器主要作為原材料用于生產(chǎn)激光加工設(shè)備后對(duì)外銷售。

（二）高功率激光切割焊接系統(tǒng)及機(jī)器人自動(dòng)化裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司蘇州大族，投資總額為 161，534.65 萬(wàn)元，用于建設(shè)高功率激光切割焊接系統(tǒng)及機(jī)器人自動(dòng)化裝備產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括高功率激光切割自動(dòng)化成套裝備、高功率激光焊接自動(dòng)化成套裝備和機(jī)器人自動(dòng)化系統(tǒng)集成成套裝備。

（三）脆性材料加工與量測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

　本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司蘇州大族，項(xiàng)目投資總額為 100，077.71萬(wàn)元，用于建設(shè)脆性材料加工及量測(cè)設(shè)備生產(chǎn)基地及研發(fā)中心，主要產(chǎn)品包括玻璃切割打孔設(shè)備、脆性材料開(kāi)槽設(shè)備、脆性材料切割打孔設(shè)備、脆性材料拋光設(shè)備、脆性材料研磨設(shè)備、LED 藍(lán)寶石劃片設(shè)備、脆性材料裂片設(shè)備、透明脆性材料厚度檢測(cè)設(shè)備、藍(lán)寶石及玻璃表面檢測(cè)設(shè)備以及硅劃片設(shè)備等。

（四）工業(yè)機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目

本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司，投資總額為 77，401.24 萬(wàn)元，用于建設(shè)工業(yè)機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)中心，具體包括新建基礎(chǔ)研究中心及實(shí)驗(yàn)室、學(xué)術(shù)交流中心、產(chǎn)品應(yīng)用與培訓(xùn)中心、博士后工作站及科技情報(bào)室等 5 個(gè)具體項(xiàng)目�；�礎(chǔ)研究中心及實(shí)驗(yàn)室設(shè)激光傳感器研發(fā)部、核心材料及器件研發(fā)部、系統(tǒng)控制研發(fā)部、專用電機(jī)研發(fā)部、機(jī)器視覺(jué)研發(fā)部及機(jī)器人結(jié)構(gòu)研發(fā)部。