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半導(dǎo)體激光器
直接半導(dǎo)體激光器應(yīng)用受業(yè)界關(guān)注
材料來源:激光世界          

根據(jù)市場研究公司Optech Consulting題為《Fiber Laser Report 2011》的報告,2010年全球用于材料加工的激光器市場為26億美元,預(yù)計到2020年該數(shù)字將激增至57億美元。在材料加工領(lǐng)域,除了傳統(tǒng)的CO2激光器外,半導(dǎo)體泵浦的固體激光器和光纖激光器都已經(jīng)在材料加工領(lǐng)域獲得了普遍應(yīng)用,F(xiàn)在,直接二極管激光器(直接使用激光二極管用于材料加工)已經(jīng)成為業(yè)界關(guān)注的下一代激光加工光源,它們具備結(jié)構(gòu)緊湊、較高的電光轉(zhuǎn)換效率以及低成本大批量生產(chǎn)等優(yōu)勢。

    隨著智能手機和其他電子設(shè)備的小型化,微細(xì)加工需求日益增長。開發(fā)工作在短波長區(qū)域的高功率、高亮度的半導(dǎo)體激光器,將有助于實現(xiàn)多樣化的材料加工,實現(xiàn)微細(xì)加工。從CO2激光器、固體激光器向直接半導(dǎo)體激光器的過渡進程有望加速。


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