一、什么是Pi膜？

Pi膜是聚酰亞胺薄膜的簡(jiǎn)稱(chēng)，它的特性包括耐高溫、耐化學(xué)腐蝕、高絕緣性、機(jī)械性能好等，因此被廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、新能源等關(guān)鍵領(lǐng)域。而在材料科學(xué)與微納加工技術(shù)的前沿領(lǐng)域，聚酰亞胺（Pi）膜有“黃金薄膜”的稱(chēng)號(hào)。

二、Pi膜加工難點(diǎn)？

Pi 膜作為柔性基底材料，質(zhì)地柔軟且韌性高。在這樣的材料上進(jìn)行微孔加工，常規(guī)的機(jī)械加工方法極易導(dǎo)致材料的變形、撕裂，無(wú)法滿(mǎn)足如此高精度的微孔加工需求。

同時(shí)，由于微孔尺寸極小，對(duì)加工的精度和熱影響區(qū)域有著近乎苛刻的要求，普通的激光加工技術(shù)也難以勝任，因?yàn)槠洚a(chǎn)生的熱效應(yīng)可能會(huì)使Pi膜局部碳化、結(jié)構(gòu)改變，從而影響Pi膜整體的性能和微孔的質(zhì)量。

（以上是深圳單色科技飛秒激光加工pi膜的案例，外形切割及微孔加工）

三、飛秒激光優(yōu)勢(shì)？加工pi膜微孔的優(yōu)勢(shì)？

（1）極低熱影響區(qū)（HAZ）

原理：飛秒激光的脈沖持續(xù)時(shí)間極短（10⁻¹⁵秒），能量在材料向相鄰區(qū)域擴(kuò)散前已加工去除，避免了傳統(tǒng)激光（如納秒激光）的持續(xù)熱積累，因此熱影響區(qū)域極小，被稱(chēng)為“冷加工”。

效果：飛秒激光的加工，幾乎無(wú)熔融、碳化或熱應(yīng)力變形，特別適合超薄PI膜，避免因熱膨脹導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)翹曲或分層。

（2）超高加工精度

孔徑控制：通過(guò)調(diào)節(jié)激光焦點(diǎn)尺寸和能量密度，可實(shí)現(xiàn)直徑3μm以上的微孔加工，此外，精度可以控制在±1μm，實(shí)現(xiàn)高精度、小孔徑的微孔加工。

形貌一致性：孔壁光滑，無(wú)熱裂紋，適用于高頻電路通孔、傳感器微流道等精密需求。

（以上是深圳單色科技飛秒激光加工pi膜的3μm微孔，高倍顯微鏡下效果，熱影響較�。�

（3）材料適應(yīng)性廣

耐高溫Pi膜兼容性：即使加工高Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）的耐高溫Pi膜（如UPILEX），飛秒激光也能避免熱降解，保持材料原有耐溫性能。

低溫型Pi膜保護(hù)：低溫改性Pi膜在加工中無(wú)需額外冷卻，激光冷加工特性可防止低溫脆性材料的邊緣崩裂。

（4）非接觸式加工與靈活性

無(wú)機(jī)械應(yīng)力：避免刀片切割的拉扯或水刀沖擊導(dǎo)致的薄膜變形。

復(fù)雜圖形支持：飛秒激光可快速加工異形孔陣列、漸變孔徑等復(fù)雜圖案。

（5）無(wú)需后處理

邊緣直接達(dá)到使用要求，省去等離子清洗或化學(xué)蝕刻步驟，簡(jiǎn)化工藝流程。

轉(zhuǎn)自：微納精密加工自留地

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