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碟片技術(shù):從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)革命的躍遷
材料來源:ACT激光聚匯          

文/陸俊,蘇州中輝激光科技有限公司技術(shù)總監(jiān)

碟片激光技術(shù)(Disk Laser Technology)是20世紀(jì)90年代發(fā)展起來的一種高性能固態(tài)激光技術(shù),以其獨(dú)特的熱管理設(shè)計(jì)、高光束質(zhì)量和功率可擴(kuò)展性,在工業(yè)制造、醫(yī)療及科研領(lǐng)域占據(jù)重要地位。本文將從技術(shù)原理、發(fā)展歷程、應(yīng)用場(chǎng)景及未來趨勢(shì)等方面,系統(tǒng)綜述碟片激光技術(shù)的研究進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀。

技術(shù)原理與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

碟片激光器的核心創(chuàng)新在于其增益介質(zhì)設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)固態(tài)激光器(如棒狀或板條激光器)因熱效應(yīng)致光束畸變,碟片激光器則采用100μm量級(jí)厚度的薄盤狀晶體(如摻鐿釔鋁石榴石 Yb:YAG),通過多通泵浦結(jié)構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)高效散熱與高功率輸出。這種設(shè)計(jì)讓碟片激光器在千瓦級(jí)功率下,仍能保持近衍射極限的光束質(zhì)量(M²≈1),成為高精度加工的理想光源。碟片激光器在多方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì),主要體現(xiàn)在散熱、功率、效率、光束質(zhì)量等方面,這使得其在工業(yè)加工和科研領(lǐng)域備受青睞。

(1)卓越的散熱性能

獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):碟片激光器的增益介質(zhì)采用厚度僅為 100~300μm的薄盤狀晶體,如 Yb:YAG。這種薄盤結(jié)構(gòu)極大地增加了散熱表面積,使得熱量能夠更快速地散發(fā)出去。同時(shí),薄盤通過背面水冷散熱,熱梯度小,能有效避免熱透鏡效應(yīng),保證了激光器在高功率運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性和光束質(zhì)量。

高效的軸向散熱:薄盤通過高導(dǎo)熱襯底,如金剛石或銅鎢合金,與冷卻系統(tǒng)直接接觸,熱量可沿軸向均勻擴(kuò)散。這種軸向散熱設(shè)計(jì)避免了橫向溫度梯度的產(chǎn)生,進(jìn)一步減少了熱透鏡效應(yīng)等熱致光學(xué)畸變問題,確保了激光器的性能不受熱量積累的影響。

(2)高功率輸出能力

多碟片組合:碟片激光器可以通過多碟片串聯(lián)或并聯(lián)的方式,輕松實(shí)現(xiàn)功率的擴(kuò)展。從千瓦級(jí)到萬瓦級(jí)的輸出能力,使其能夠滿足各種不同工業(yè)應(yīng)用和科研需求。例如在工業(yè)加工中,高功率碟片激光器可用于厚板切割、深熔焊接等對(duì)能量要求較高的工藝。

穩(wěn)定的高功率運(yùn)行:得益于良好的散熱性能和優(yōu)化的光學(xué)結(jié)構(gòu),碟片激光器在高功率輸出時(shí),能夠保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。相比其他類型的激光器,碟片激光器在長(zhǎng)時(shí)間高功率運(yùn)行過程中,能夠更有效地避免因熱積累等問題導(dǎo)致的功率波動(dòng)和性能下降,保證了加工質(zhì)量和實(shí)驗(yàn)結(jié)果的可靠性。

(3)高光束質(zhì)量

接近衍射極限:碟片激光器能夠保持近衍射極限的光束質(zhì)量,通常其光束質(zhì)量因子 M²≈1 或 M²≈1.1。這意味著激光束具有高度的方向性和聚焦能力,能夠在目標(biāo)上產(chǎn)生極小的光斑尺寸,從而實(shí)現(xiàn)高精度的加工和測(cè)量。在科研領(lǐng)域,高光束質(zhì)量的激光對(duì)于精密光譜學(xué)、量子光學(xué)等實(shí)驗(yàn)至關(guān)重要,能夠提高實(shí)驗(yàn)的分辨率和準(zhǔn)確性。

低光學(xué)畸變:薄盤狀增益介質(zhì)和優(yōu)化的光學(xué)腔設(shè)計(jì),使得碟片激光器在激光產(chǎn)生和傳輸過程中,產(chǎn)生的光學(xué)畸變極小。這保證了激光束在傳播過程中的形狀和質(zhì)量,使其能夠在長(zhǎng)距離傳輸和高能量密度應(yīng)用中保持良好的性能。

(4)高電光轉(zhuǎn)換效率

高效泵浦結(jié)構(gòu):碟片激光器采用多通泵浦結(jié)構(gòu),泵浦光多次穿過碟片,通常為16-32次,顯著提高了泵浦效率。這使得輸入的電能能夠更有效地轉(zhuǎn)化為激光能量,其電光轉(zhuǎn)換效率可達(dá)30%以上,遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)固體激光器的10%-20%和CO₂激光器的約10%。

減少能量損耗:碟片背面鍍有高反射膜層,形成諧振腔,減少了腔內(nèi)損耗。同時(shí),優(yōu)化的光學(xué)元件和光路設(shè)計(jì),也進(jìn)一步降低了激光傳輸過程中的能量損失,提高了整體的電光轉(zhuǎn)換效率,降低了運(yùn)行成本,提高了能源利用效率。

(5)增益介質(zhì)長(zhǎng)壽命

低應(yīng)力設(shè)計(jì):由于碟片激光器的薄盤結(jié)構(gòu)能夠有效降低熱應(yīng)力,增益介質(zhì)在長(zhǎng)期工作過程中受到的熱損傷較小,從而延長(zhǎng)了碟片的使用壽命。碟片的壽命通?蛇_(dá)數(shù)萬小時(shí),相比其他一些激光器,大大減少了維護(hù)和更換部件的頻率和成本。

穩(wěn)定光學(xué)性能:長(zhǎng)壽命的增益介質(zhì)能夠保證激光器在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行過程中,保持穩(wěn)定的光學(xué)性能。這對(duì)于需要長(zhǎng)期穩(wěn)定工作的工業(yè)生產(chǎn)和科研實(shí)驗(yàn)來說,具有重要意義,能夠減少因激光器性能變化而帶來的生產(chǎn)質(zhì)量波動(dòng)和實(shí)驗(yàn)誤差。

(6)波長(zhǎng)可擴(kuò)展性

非線性晶體應(yīng)用:碟片激光器可以通過采用非線性晶體等技術(shù),實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)的擴(kuò)展。能夠產(chǎn)生515nm 綠光、343nm紫外等多種波長(zhǎng)的激光輸出,滿足了不同領(lǐng)域?qū)μ囟úㄩL(zhǎng)激光的需求。

多領(lǐng)域應(yīng)用支持:不同波長(zhǎng)的激光在各個(gè)領(lǐng)域有著獨(dú)特的應(yīng)用。例如,綠光激光在水下通信、生物成像等領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì),紫外激光在微電子制造中的光刻工藝、材料表面處理等方面有重要應(yīng)用。

圖1所示為中輝激光推出的典型碟片放大模塊,最高可以獲得超過3kW儲(chǔ)能。

圖1:碟片放大模塊。

發(fā)展歷程與技術(shù)突破

碟片激光技術(shù)的發(fā)展是一個(gè)充滿創(chuàng)新與突破的過程,以下是其詳細(xì)發(fā)展歷程。

(1)早期探索與概念形成

20 世紀(jì)80年代末至90年代初,隨著工業(yè)制造和科學(xué)研究對(duì)高功率、高質(zhì)量激光光源需求的不斷增長(zhǎng),傳統(tǒng)的固體激光器如棒狀激光器和板條激光器,由于熱效應(yīng)問題,在功率提升和光束質(zhì)量保持方面遇到了瓶頸。科研人員開始尋求新的技術(shù)方案來解決這一難題。

1994 年,德國(guó)斯圖加特大學(xué)的 Adolf Giesen 團(tuán)隊(duì)首次提出了 Yb:YAG 碟片激光器的概念,其核心是采用厚度僅為0.1~1mm的薄盤狀Yb:YAG晶體作為增益介質(zhì),這種獨(dú)特的薄盤結(jié)構(gòu)為解決散熱問題提供了新的思路。

(2)概念提出與實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證階段(1990 - 2000年)

技術(shù)原理驗(yàn)證:在這一階段,研究人員主要致力于從理論和實(shí)驗(yàn)兩方面驗(yàn)證碟片激光器概念的可行性。通過對(duì)薄盤狀增益介質(zhì)的熱特性、光學(xué)特性等進(jìn)行深入研究,設(shè)計(jì)并搭建了基于碟片結(jié)構(gòu)的激光實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)。

功率突破:實(shí)現(xiàn)了百瓦級(jí)的激光輸出,證明了碟片激光器在解決散熱問題后,能夠在一定程度上提高激光輸出功率和光束質(zhì)量。但此階段的碟片激光器仍處于實(shí)驗(yàn)室研究階段,在穩(wěn)定性、可靠性以及成本等方面還存在諸多問題,距離商業(yè)化應(yīng)用還有較長(zhǎng)的路要走。

(3)工業(yè)化應(yīng)用與功率提升階段(2000 - 2010年)

商業(yè)化開端:2000年代初,德國(guó)Trumpf公司推出了首臺(tái)商用碟片激光器TruDisk系列,標(biāo)志著碟片激光技術(shù)開始走向工業(yè)化應(yīng)用。該系列產(chǎn)品功率突破千瓦級(jí),憑借其高功率、高光束質(zhì)量和較好的穩(wěn)定性,迅速在汽車制造行業(yè)的車身焊接等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,大眾、寶馬等汽車品牌都采用了TruDisk系列碟片激光器進(jìn)行車身焊接,大大提高了焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與發(fā)展:同期,美國(guó)相干公司(Coherent)和日本松下(Panasonic)等國(guó)際知名企業(yè)也加入到碟片激光器的研發(fā)行列,形成了國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與合作的局面。各企業(yè)通過不斷優(yōu)化技術(shù)和工藝,推動(dòng)碟片激光器的功率向萬瓦級(jí)邁進(jìn),進(jìn)一步拓展了碟片激光器在工業(yè)加工領(lǐng)域的應(yīng)用范圍,如在厚板切割、表面處理等方面也展現(xiàn)出了優(yōu)異的性能。

(4)多波長(zhǎng)擴(kuò)展與超快技術(shù)融合階段(2010年至今)

波長(zhǎng)擴(kuò)展:近年來,隨著材料科學(xué)和非線性光學(xué)技術(shù)的發(fā)展,碟片激光器通過采用非線性晶體等技術(shù)手段,實(shí)現(xiàn)了波長(zhǎng)的擴(kuò)展。成功產(chǎn)生了515nm綠光、343nm紫外等多種波長(zhǎng)的激光輸出,滿足了微電子制造、醫(yī)療美容、生物成像等對(duì)特定波長(zhǎng)激光有需求的領(lǐng)域。例如,在微電子制造中,紫外波長(zhǎng)的碟片激光器可用于高精度的光刻工藝;在醫(yī)療領(lǐng)域,綠光和紫外光可用于皮膚病治療、眼科手術(shù)等。

超快技術(shù)融合:碟片激光器還與超快激光技術(shù)實(shí)現(xiàn)了深度融合,作為超快激光放大器(如飛秒脈沖)的泵浦源,為阿秒科學(xué)和強(qiáng)場(chǎng)物理等前沿科學(xué)研究提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。在阿秒科學(xué)研究中,碟片激光器驅(qū)動(dòng)的超快激光系統(tǒng)能夠產(chǎn)生阿秒級(jí)的光脈沖,使科學(xué)家能夠直接觀測(cè)和操控原子和分子內(nèi)部的電子運(yùn)動(dòng),為探索微觀世界的物理規(guī)律提供了新的手段;在強(qiáng)場(chǎng)物理領(lǐng)域,高功率碟片激光器產(chǎn)生的強(qiáng)激光場(chǎng)可以與物質(zhì)相互作用,產(chǎn)生高次諧波、相對(duì)論效應(yīng)等一系列新奇的物理現(xiàn)象,推動(dòng)了強(qiáng)場(chǎng)物理學(xué)科的發(fā)展。

未來,碟片激光技術(shù)有望在進(jìn)一步提高功率、優(yōu)化光束質(zhì)量、降低成本、拓展應(yīng)用領(lǐng)域等方面取得新的突破,與其他新興技術(shù)的融合也將為其發(fā)展帶來更多的可能性。中輝激光作為國(guó)內(nèi)工業(yè)級(jí)碟片激光器供應(yīng)商,陸續(xù)推出了功率100~1000W,脈寬800fs~20ns,光束質(zhì)量M2從1.1到25的系列脈沖激光產(chǎn)品。2019年完成工業(yè)化碟片增益模塊的研制;2020年國(guó)內(nèi)率先完成符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的碟片激光器量產(chǎn)機(jī)型;2022年推出工業(yè)級(jí)150瓦系列碟片激光器產(chǎn)品;2024年初推出工業(yè)級(jí)300W系列碟片激光器產(chǎn)品;同年9月推出工業(yè)級(jí)1000W系列碟片激光器產(chǎn)品。該系列激光產(chǎn)品具備三大特色:脈沖從數(shù)百飛秒到數(shù)十納秒可定制;光束質(zhì)量M2從1.1到20可定制;功率從百瓦到數(shù)千瓦可定制。

圖2:中輝激光不同功率的激光器產(chǎn)品。

圖3:中輝激光激光器脈寬輸出能力。

碟片激光器的應(yīng)用

(1)納秒級(jí)碟片激光器(1~1000ns)

技術(shù)特點(diǎn):脈沖能量隨脈寬延長(zhǎng)而增加,1000ns 脈寬下可達(dá)數(shù)百焦耳;1~100ns以快速熱沖擊為主,100~1000ns為漸進(jìn)式熱傳導(dǎo),典型功率1~10kW(工業(yè)級(jí))。

分段應(yīng)用場(chǎng)景:

1~100ns:用于高精度切割/標(biāo)記,如汽車電池極耳切割,100ns脈寬切口無毛刺。

100~500ns:適用于厚板焊接/熔覆,核電站不銹鋼管道焊接,300ns脈寬熔深達(dá)8mm。

500~1000ns:用于大體積材料處理,礦山機(jī)械齒板表面硬化,800ns脈寬硬化層厚度1.2mm。

新增應(yīng)用:超厚金屬鉆孔,石油鉆桿深孔加工;高分子材料改性,輪胎模具表面紋理加工;航空航天涂層清除,飛機(jī)蒙皮聚氨酯涂層剝離。

(2)皮秒級(jí)碟片激光器(1~1000ps)

技術(shù)特點(diǎn):1~100ps 實(shí)現(xiàn)“冷加工”,100~1000ps熱影響區(qū)逐漸增大;1ps 脈寬下峰值功率可達(dá)10GW級(jí),1000ps降至100MW級(jí),重復(fù)頻率1~10MHz。

分段應(yīng)用場(chǎng)景:

1~10ps:用于脆性材料切割,手機(jī)玻璃蓋板異形切割,5ps 脈寬崩邊 < 2μm。

10~500ps:適用于薄膜加工/打標(biāo),太陽能背板膜刻蝕,200ps 脈寬線寬15μm。

500~1000ps:用于中等精度焊接,精密傳感器封裝焊接,800ps脈寬熱影響區(qū)50μm。

新增應(yīng)用:3D玻璃成型,車載曲面觸控屏熱彎模具加工;多層PCB 微導(dǎo)通孔,5G基站電路板通孔加工;生物組織消融,牙科種植體表面活化。

(3)飛秒級(jí)碟片激光器(1~1000fs)

技術(shù)特點(diǎn):<100fs主導(dǎo)非線性電離,100~1000fs 熱弛豫效應(yīng)增強(qiáng);1fs脈寬對(duì)應(yīng)0.3μm空間分辨率,近衍射極限;通過OPO可覆蓋 UV - THz波段。

分段應(yīng)用場(chǎng)景:

1~100 fs:用于量子材料制備,拓?fù)浣^緣體表面態(tài)調(diào)控,50fs 脈寬,缺陷密度 < 10⁸/cm²。

100~500 fs:適用于超精密鉆孔,噴墨打印機(jī)噴嘴加工,300fs脈寬,孔徑5μm±0.1μm。

500~1000 fs:用于透明材料改性,VR透鏡波導(dǎo)結(jié)構(gòu)刻寫,800fs脈寬,折射率變化Δn = 0.01。

新增應(yīng)用:太赫茲波產(chǎn)生,安檢成像系統(tǒng)光源;鈣鈦礦薄膜劃線,光伏組件P1/P2/P3層加工;細(xì)胞級(jí)手術(shù),神經(jīng)元突觸精準(zhǔn)切斷。

未來應(yīng)用

激光剝離(LLO)

Micro LED制造:206nm深紫外:直接解離GaN/藍(lán)寶石界面,實(shí)現(xiàn)原子級(jí)平整剝離(粗糙度<2nm);515nm綠光:通過多光子吸收處理透明藍(lán)寶石,良率達(dá)99.5%。

柔性顯示:257nm紫外:剝離聚酰亞胺(PI)基板,速度120mm/s(零碳化);1030nm紅外:清除硅基臨時(shí)鍵合膠層,效率提升3倍。

技術(shù)亮點(diǎn):多波長(zhǎng)協(xié)同(如1030nm預(yù)熱+206nm解離)降低熱應(yīng)力70%。

激光退火(LA)

半導(dǎo)體制造:515nm綠光:LTPS晶粒尺寸調(diào)控(50~300nm),用于OLED背板;343nm紫外:修復(fù)MoS₂硫空位,缺陷密度降至10¹⁰/cm²。

先進(jìn)芯片:257nm深紫外:鈣鈦礦薄膜退火,效率25.5%(抑制Pb⁰缺陷);1030+515nm雙波長(zhǎng):3 nm FinFET摻雜活化率>99.9%。

技術(shù)亮點(diǎn):超快退火(500fs)實(shí)現(xiàn)鈣鈦礦相變,載流子遷移率提升30%。

脈沖激光沉積(PLD)

超導(dǎo)材料:257nm紫外:沉積YBCO薄膜,臨界電流密度>5MA/cm²(77 K);206nm深紫外:Bi₂Sr₂CaCu₂O₈ₓ單原子層外延(誤差<±0.2 Å)。

復(fù)合薄膜:1030nm紅外+515nm綠光:制備DLC-MoS₂超潤(rùn)滑涂層(摩擦系數(shù)<0.05);三波長(zhǎng)協(xié)同(1030/515/343nm):一步沉積透明導(dǎo)電疊層薄膜(透光率>92%)。

技術(shù)亮點(diǎn):MHz級(jí)高重頻沉積(AlN薄膜速率10μm/h),適配量子材料制備。

圖4:激光剝離原理圖。

圖5:激光退火原理圖。

圖6:脈沖激光沉積原理與系統(tǒng):(a)PLD原理圖;(b)PLD系統(tǒng)。

技術(shù)挑戰(zhàn)與未來趨勢(shì)

盡管碟片激光技術(shù)已趨成熟,但仍面臨以下挑戰(zhàn):

成本競(jìng)爭(zhēng):光纖、塊狀激光器憑借更低成本和模塊化設(shè)計(jì),在中低功率市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

熱管理極限:功率超過20 kW時(shí),碟片邊緣熱應(yīng)力可能導(dǎo)致晶體開裂,需開發(fā)新型復(fù)合材料(如Yb:CALGO)。

能量極限:獲得焦耳量級(jí)超快或納秒激光脈沖輸出同時(shí),保證激光平均功率達(dá)到千瓦量級(jí)。

波長(zhǎng)靈活性:現(xiàn)有波長(zhǎng)擴(kuò)展依賴非線性晶體,效率損失較大,亟待開發(fā)直接發(fā)射多波長(zhǎng)碟片。


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