2月6日，武漢市科技創(chuàng)新大會隆重召開，并發(fā)布了《2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品》。其中，華工科技自主研發(fā)的第一臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割裝備成功入選，成為這一盛會的一大亮點。這一產(chǎn)品自問世以來，多項關(guān)鍵指標(biāo)均突破了行業(yè)記錄，并已經(jīng)在九峰山實驗室等多個單位得到了實際應(yīng)用。

晶圓切割在半導(dǎo)體封測工藝中占據(jù)著不可或缺的地位。其主要功能是對晶圓進行劃片、分割或開槽等微加工。而提高切割質(zhì)量與效率，不僅直接影響芯片生產(chǎn)的良率，更與生產(chǎn)成本密切相關(guān)。長期以來，這一市場由海外廠商主導(dǎo)，國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)面臨著較大的“卡脖子”壓力。為了解決這一行業(yè)痛點，華工科技毅然決然地進行了技術(shù)攻關(guān)，從而推出了這一高端晶圓激光切割裝備。

這款設(shè)備在設(shè)計上包含了多個創(chuàng)新模塊，包括自動涂膠清洗單元、SEMI標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶圓搬運系統(tǒng)以及行業(yè)專用的視覺和切割軟件。與傳統(tǒng)的刀輪切割方式相比，其切割效率提高了5倍。尤其是在某些高端晶圓切割應(yīng)用中，這一設(shè)備幾乎可以實現(xiàn)無塵干切，通過大幅面實時動態(tài)焦點補償技術(shù)，有效解決了晶圓在輕薄化過程中所面臨的翹曲問題。

華工科技的新的“全自動晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備”更是開創(chuàng)了干法切割的新局面。該設(shè)備不但大幅提升了切割精度，其熱影響降為0，切割后的崩邊控制在5個微米以內(nèi)，基本達到了國際最先進的水平。這標(biāo)志著國內(nèi)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)水平有了質(zhì)的飛躍，能夠更好地滿足高精尖產(chǎn)業(yè)對產(chǎn)品的嚴(yán)格要求。

為了確保對行業(yè)需求的敏感性，華工科技從集團層面整合了多個資源，包括工業(yè)軟件和半導(dǎo)體研發(fā)團隊等，同時與九峰山實驗室等科研單位的緊密合作，形成了上下游合作的良性循環(huán)。這樣的合作模式有效打通了產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈中的堵點，為高端晶圓激光切割裝備的快速產(chǎn)業(yè)化奠定了基礎(chǔ)。

2024年三季度，華工科技在第一代設(shè)備的基礎(chǔ)上進行了技術(shù)迭代，推出了第二代高端晶圓激光切割設(shè)備。新一代產(chǎn)品在軟件自動化方面的技術(shù)改進，整體效率再次提升了20%。目前，華工科技正深入開發(fā)面向化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的七套裝備，擴展其在前道和后道制程的應(yīng)用。

華工科技的崛起不僅展示了國內(nèi)在高端制造領(lǐng)域的技術(shù)突破，同時也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的一次重要實踐。未來，華工科技將繼續(xù)加大在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)投入，力求在國產(chǎn)化和工藝效果上取得更大的進展。這一成果不僅為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一個能夠突破潛在“卡脖子”難題的解決方案，也給予國內(nèi)科技界和企業(yè)一種積極的信心。通過持續(xù)的創(chuàng)新與技術(shù)的自主可控，中國半導(dǎo)體行業(yè)正朝著更加蓬勃的方向邁進。

來源：激光行業(yè)觀察

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