日前，英諾激光向頭部客戶A順利交付首臺Micro LED巨量轉(zhuǎn)移關(guān)鍵設(shè)備，標志著公司的Micro LED業(yè)務(wù)如期落地。

此次交付的設(shè)備為激光去晶設(shè)備。該工序作為“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補晶-共晶”工藝線的關(guān)鍵制程，其作用是利用領(lǐng)先的激光光束整形和聚焦技術(shù)，輔以平臺控制系統(tǒng)，精準和高效地去除不良芯片、異物、殘膠等，確保晶粒無損傷、無粉塵殘留，對提升巨量轉(zhuǎn)移和修復制程的良率和效率有重要意義。

目前，公司已如期完成涵蓋“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補晶-共晶”工藝線的關(guān)鍵設(shè)備和工藝的開發(fā)工作及材料的驗證工作，可承接客戶的打樣需求，開始與多家客戶開展交流。

憑借國際先進的固體紫外和深紫外激光和光學系統(tǒng)技術(shù)、對光與材料相互作用機理的深度理解和完全自研的產(chǎn)品能力，公司所開發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移工藝線有望在性能、成本、可定制等方面擁有顯著優(yōu)勢。公司將基于該工藝線與產(chǎn)業(yè)合作伙伴深度協(xié)同，共同加速Micro LED技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程。

文章來源：英諾激光

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