2024年10月17日，廣東省人民政府頒發(fā)了2023年度廣東省科學技術(shù)獎的通報（粵府〔2024〕54號），瑞波光電作為第一完成單位申報的《大功率半導體激光芯片與測試設備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應用》技術(shù)研發(fā)項目獲得2023年度廣東省科學技術(shù)獎科技進步二等獎。 

大功率激光芯片已經(jīng)廣泛應用到智能制造、激光雷達、激光醫(yī)美、激光顯示照明、3D傳感、消費電子等多個戰(zhàn)略新興領(lǐng)域。本項目的成功實施解決了核心激光芯片卡脖子問題，推動國內(nèi)激光芯片技術(shù)的快速迭代，有效降低國產(chǎn)激光芯片的整體成本，最終實現(xiàn)國產(chǎn)激光芯片的大規(guī)模應用普及；有助于推動我國半導體激光芯片設計、材料生長、工藝制作以及芯片檢測等方面的技術(shù)進步，形成一批從跟跑到領(lǐng)跑的激光芯片技術(shù)，大幅度提高我國激光芯片行業(yè)生產(chǎn)復雜高端芯片、封裝器件和芯片檢測設備的能力和水平。

項目實施有助于加快大功率半導體激光器的國產(chǎn)化進程，有利于廣東省拓展大功率半導體激光器芯片設計、生產(chǎn)、封裝、測試及下游終端應用完整產(chǎn)業(yè)鏈，有利于進一步推動大功率半導體激光芯片，封裝及測試表征設備及相關(guān)共性技術(shù)的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。不僅可以促進我國激光器芯片組件的批量化生產(chǎn)，更有利于建立廣東乃至中國半導體激光器芯片組件測試裝備的標準化和產(chǎn)業(yè)化，為大灣區(qū)激光產(chǎn)業(yè)圈的壯大和發(fā)展提供堅實的基礎，為整個半導體激光器產(chǎn)業(yè)降低成本、提高效率、擴大應用提供強有力支撐。同時也很好地策應了廣東省剛剛版發(fā)的《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》。

瑞波光電一如既往重視技術(shù)研發(fā)，近年來曾獲得深圳市科學技術(shù)獎科技進步獎二等獎。此次再獲榮譽，是對瑞波光電長期以來堅持研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新的充分肯定，也將激勵瑞波光電在今后的創(chuàng)新之路上再接再厲、勇攀高峰！

文章來源：瑞波光電

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