近日,邁為股份自主研發(fā)的最新一代Micro LED激光剝離設(shè)備(LLO)和Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備(LMT)成功完成樣品驗(yàn)證,順利交付至新型顯示領(lǐng)域頭部企業(yè),助力客戶端更好地打造Micro LED產(chǎn)品線。 迄今,邁為股份已向多家客戶供應(yīng)Micro LED激光剝離、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備,贏得這兩款產(chǎn)品在固體激光領(lǐng)域的最高市場(chǎng)份額。 作為Micro LED核心制程設(shè)備,邁為股份這兩款產(chǎn)品的進(jìn)一步應(yīng)用,標(biāo)志著公司在該領(lǐng)域的技術(shù)成熟度與領(lǐng)先性,正在不斷推動(dòng)Micro LED及相關(guān)顯示技術(shù)的升級(jí)迭代與創(chuàng)新發(fā)展。
近年來(lái),Micro LED憑借其高亮度、高解析度、高對(duì)比度、低功耗等優(yōu)越性能成為未來(lái)顯示技術(shù)的新星,依托量產(chǎn)技術(shù)的推進(jìn),正不斷向廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域滲透,從智能穿戴、車載顯示、智能車燈到商用顯示大屏等。 Micro LED尺寸微小,制程工藝難度大,其中巨量轉(zhuǎn)移工藝環(huán)節(jié)需要將數(shù)十萬(wàn)甚至上百萬(wàn)微米級(jí)的Micro LED晶粒精準(zhǔn)、高效地轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上,轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì)數(shù)量、速度、精度、良率、可靠性都要求極高,對(duì)設(shè)備技術(shù)充滿挑戰(zhàn),是Micro LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程及降本的關(guān)鍵。
邁為股份Micro LED激光剝離、巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備 對(duì)此,邁為股份于2022年成功開(kāi)發(fā)了Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移量產(chǎn)裝備,該裝備采用高性能紫外激光器,配合高指向性光路系統(tǒng),可針對(duì)不同尺寸產(chǎn)品調(diào)整光斑大小,同時(shí)結(jié)合高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、高速度高精度振鏡掃描,實(shí)現(xiàn)高效率、高靈活度、高品質(zhì)的晶粒轉(zhuǎn)移效果。 而作為巨量轉(zhuǎn)移的前道工藝,激光剝離的效果直接影響著轉(zhuǎn)移的良率與效率,因此對(duì)其加工品質(zhì)的要求也極高。 邁為股份自主研制的Micro LED激光剝離設(shè)備采用了DPSS固體激光器,針對(duì)Micro LED晶圓進(jìn)行激光剝離, 實(shí)現(xiàn)GaN外延層和藍(lán)寶石襯底的分離。相較前一代產(chǎn)品,邁為股份本次交付的設(shè)備升級(jí)至全新平頂光整形選擇性剝離技術(shù),配備高精密視覺(jué)成像定位系統(tǒng)及高精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),剝離效果優(yōu)于準(zhǔn)分子工藝,整體均一性高,量產(chǎn)良率可達(dá)到99.999%。
隨著AI應(yīng)用在顯示領(lǐng)域的拓展延伸,創(chuàng)新正成為新型顯示技術(shù)把握科技變革,擁抱未來(lái)市場(chǎng)的關(guān)鍵。 自2020年起,邁為股份面向Micro LED領(lǐng)域,自主研發(fā)了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合、激光修復(fù)、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設(shè)備,為Micro LED的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程注入了新動(dòng)能。 未來(lái),公司將持續(xù)攻堅(jiān)核心技術(shù),不斷完善MLED整線工藝解決方案,助力新型顯示行業(yè)加速實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。 文章來(lái)源:邁為股份 注:文章版權(quán)歸原作者所有,本文僅供交流學(xué)習(xí)之用,如涉及版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)您告知,我們將及時(shí)處理。
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