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激光加工透明硬脆材料:從加工方法到應(yīng)用
材料來(lái)源:廣工激光實(shí)驗(yàn)室          

成果介紹

由于玻璃、藍(lán)寶石等硬脆材料卓越的物理性能和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、電子儀器設(shè)備等,因此在過(guò)去幾十年對(duì)于硬脆材料的高精度和高質(zhì)量的新型加工方式也備受關(guān)注。

在眾多加工方式中,激光加工已經(jīng)被證明是一種高效、簡(jiǎn)便的加工技術(shù),其中激光加工又分為很多不同的加工方式,如激光全切、激光劃線、激光隱切以及激光誘導(dǎo)背面干法刻蝕等,通過(guò)對(duì)不同的激光加工方式進(jìn)行介紹并分析其技術(shù)原理。

最后通過(guò)對(duì)這些激光加工技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行介紹,并對(duì)未來(lái)激光應(yīng)用于硬脆材料的前景進(jìn)行展望。

廣東工業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院激光微納加工謝小柱團(tuán)隊(duì)對(duì)激光于硬脆材料的加工進(jìn)行綜述,首先對(duì)硬脆材料在生活中的實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行分析,討論了硬脆材料的不同加工技術(shù),隨后介紹了不同激光加工技術(shù)和原理,最后介紹了這些技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用,并對(duì)激光加工硬脆材料的未來(lái)發(fā)展進(jìn)行展望分析。相關(guān)工作以題為 “Laser machining of transparent brittle materials: from machining strategies to applications”發(fā)表在英文期刊Opto-Electronic Advances 2019年第1期。

本綜述首先通過(guò)對(duì)硬脆材料由于其優(yōu)越的物理性能化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)在電子消費(fèi)、光電儀器設(shè)備等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用介紹,闡述了硬脆材料在生活中的重要地位。

隨后介紹了不同加工硬脆材料的方法,如傳統(tǒng)機(jī)械加工和化學(xué)刻蝕等加工方法的缺點(diǎn),引入了激光加工這一高效便捷的加工技術(shù),介紹了激光加工技術(shù)中不同的加工方法的原理,如激光劃線、激光隱切、激光全切等。

最后介紹激光加工技術(shù)的實(shí)際工業(yè)應(yīng)用,并對(duì)未來(lái)激光加工技術(shù)和硬脆材料的發(fā)展進(jìn)行了展望。

圖片解讀

圖1. 不同激光加工技術(shù)原理介紹

圖2. 激光誘導(dǎo)背向濕法刻蝕技術(shù)

圖3. 激光背向濕法刻蝕技術(shù)不同工藝參數(shù)下機(jī)理分析

圖4. 激光微結(jié)構(gòu)加工和實(shí)際切割成形樣品

論文原文:Xie X, Zhou C, Wei X, et al. Laser machining of transparent brittle materials: from machining strategies to applications[J]. Opto-Electronic Advances, 2019, 2(1): 180017-1-180017-13.

論文鏈接: doi: 10.29026/oea.2019.180017

轉(zhuǎn)自:廣工激光實(shí)驗(yàn)室

第一作者:謝小柱

注:文章版權(quán)歸原作者所有,本文僅供交流學(xué)習(xí)之用,如涉及版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)您告知,我們將及時(shí)處理。


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