視頻      在線研討會
半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
新聞聚集
三星、SK海力士探索激光解鍵合技術(shù)
材料來源:集微網(wǎng)          

據(jù)韓媒etnews報道,三星電子和SK海力士已經(jīng)開始進行高帶寬存儲器(HBM)晶圓的工藝技術(shù)轉(zhuǎn)換,這一轉(zhuǎn)換以防止晶圓翹曲的新技術(shù)引入為核心,被認為是針對下一代HBM。預(yù)計隨著工藝轉(zhuǎn)換,材料和設(shè)備供應(yīng)鏈也將發(fā)生變化。

據(jù)悉三星電子和SK海力士,最近正在與合作伙伴一起開發(fā)將HBM用晶圓剝離(解鍵合)工藝改為激光方法。

晶圓解鍵合是在工藝中將變薄的晶圓從臨時載片上分離出來的工作。半導(dǎo)體制造過程中,主晶圓和載體晶圓是通過粘合劑粘在一起的,然后用刀片剝離,因此被稱為機械解鍵合。

隨著HBM的層數(shù)增加,如12層或16層,晶圓變得更薄,使用刀片分離的方法面臨極限。晶圓厚度小于30微米時,擔(dān)心會損壞晶圓,因此蝕刻、拋光、布線等工藝步驟增加,同時需要使用適應(yīng)超高溫環(huán)境的新型粘合劑,這也是兩家公司選擇使用激光而不是傳統(tǒng)機械方式的原因。

熟悉該問題的相關(guān)行業(yè)人士解釋說:“為了應(yīng)對極限工藝環(huán)境,需要更強的粘合劑,而這種粘合劑無法通過機械方式分離,因此引入了激光這一新技術(shù)”,并表示“這是為了穩(wěn)定地分離主晶圓和載體晶圓的嘗試”。

三星電子和SK海力士正在考慮使用極紫外(EUV)激光和紫外線(UV)激光等多種方式。

激光解鍵合被認為將首先引入到16層HBM4。HBM4在堆疊DRAM存儲器的底部使用基于系統(tǒng)半導(dǎo)體的“基礎(chǔ)芯片”,因此需要更精細的工藝和更薄的晶圓,因此激光方式被認為是合適的。

當(dāng)應(yīng)用激光時,相關(guān)的材料和設(shè)備供應(yīng)鏈變化是不可避免的。現(xiàn)有的機械方式由日本東京電子和德國SÜSS MicroTec占據(jù)市場前兩位。激光方式可能會有更多的設(shè)備企業(yè)進入,預(yù)計將展開激烈的爭奪戰(zhàn)。

晶圓解鍵合粘合劑主要由美國3M、日本信越化學(xué)、日產(chǎn)化學(xué)、TOK等供應(yīng)。據(jù)悉,這些公司也在開發(fā)可以用于激光方式而不是現(xiàn)有機械方式的新型粘合材料。

文章來源:集微網(wǎng)

注:文章版權(quán)歸原作者所有,本文僅供交流學(xué)習(xí)之用,如涉及版權(quán)等問題,請您告知,我們將及時處理。


上一篇:泰德激光全球布局再添新篇章 下一篇:邦德激光獲批山東省工程研究中心

版權(quán)聲明:
《激光世界》網(wǎng)站的一切內(nèi)容及解釋權(quán)皆歸《激光世界》雜志社版權(quán)所有,未經(jīng)書面同意不得轉(zhuǎn)載,違者必究!
《激光世界》雜志社。



激光世界獨家專訪

 
 
 
友情鏈接

一步步新技術(shù)

潔凈室

激光世界

微波雜志

視覺系統(tǒng)設(shè)計

化合物半導(dǎo)體

工業(yè)AI

半導(dǎo)體芯科技

首頁 | 服務(wù)條款 | 隱私聲明| 關(guān)于我們 | 聯(lián)絡(luò)我們
Copyright© 2024: 《激光世界》; All Rights Reserved.