據(jù)了解，近日，華卓精科發(fā)布了國內(nèi)首臺8英寸碳化硅激光退火設(shè)備，已經(jīng)順利通過中國臺灣某客戶驗(yàn)證，已開展交付，這也代表國產(chǎn)8英寸碳化硅關(guān)鍵設(shè)備工藝成功實(shí)現(xiàn)自主化，深入邁進(jìn)高端設(shè)備制造領(lǐng)域國際前沿。

在碳化硅高壓功率芯片制造工序中，用于背面金屬工藝的激光退火工序是不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，它直接影響到SiC芯片應(yīng)用的可靠性和穩(wěn)定性。在此之前，該領(lǐng)域高端設(shè)備市場主要由國外巨頭壟斷，所以加快該工藝的核心技術(shù)自研，實(shí)現(xiàn)自主可控十分必要。

目前，華卓精科已經(jīng)交付了8英寸碳化硅激光退火設(shè)備至國內(nèi)頭部Fab，該客戶將用其完善8英寸碳化硅芯片工藝平臺布置，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能規(guī)模落地。與此同時，華卓精科將發(fā)揮自主研發(fā)和技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，為客戶提供高效率、多方位、智能化的8英寸碳化硅激光退火解決方案，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量交付。

文章來源：激光行業(yè)觀察

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