瑞典希斯塔的Sivers Semiconductors AB(為通信和傳感器解決方案供應集成電路和模塊)表示,其位于英國蘇格蘭格拉斯哥的子公司Sivers Photonics已與一家未透露名稱的公司簽署產品開發(fā)協(xié)議,幫助其開發(fā)支持下一代人工智能(AI)的光子激光器陣列。 協(xié)議從2024年開始,初始合同價值130萬美元,用于原型交付,2025年預計會迅速發(fā)展,然后轉入批量制造。進入全面生產后,客戶預計2026年以后,芯片年產量會超過數(shù)百萬個。 Sivers為高速光學解決方案供應定制激光器,該公司認為其完全能夠利用對下一代激光芯片不斷增長的需求,為快速增長的人工智能計算需求提供解決方案。Sivers的光通信技術已經助力需要高帶寬、低延遲數(shù)據傳輸?shù)膽。新合作將進一步擴大Sivers在快速發(fā)展的人工智能硬件領域的業(yè)務范圍。 Sivers Semiconductors集團首席執(zhí)行官Anders Storm表示:“隨著光學解決方案成為先進人工智能工作負載的關鍵,我們的技術將有助于實現(xiàn)這一新型計算模式所需的光速數(shù)據傳輸。這是一個絕佳的短期機遇,也是一個從2026年開始持續(xù)卓越增長的巨大機遇。” 文章來源:ACT化合物半導體 注:文章版權歸原作者所有,本文僅供交流學習之用,如涉及版權等問題,請您告知,我們將及時處理。
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