激光加工能適應多種材料，尤其在有特殊精度要求、特別加工環(huán)境和特種材料的加工制造方面，有著無可替代的作用。某大型電路板生產企業(yè)，需要在電路板上加工60000個孔。云知尚ePath-Laser軟件，導入用戶的.dxf文件，通過專業(yè)的運動控制算法，在同樣的硬件基礎上，為用戶將生產效率提高了3倍。

隨著我國制造業(yè)不斷從制造向智造轉型升級，高附加值、高技術壁壘等更高端的精細加工成為了重要的發(fā)展方向。在高精細加工需求不斷增加的同時，相關的精細加工技術也隨之快速發(fā)展，其中，激光精細加工技術在市場上便獲得了越來越多的認可和關注。作為激光精細加工的重要分支之一，激光精細打孔在PCB行業(yè)應用較為廣泛，與傳統(tǒng)的PCB打孔工藝相比，激光在PCB行業(yè)上不僅加工速度快，還可實現傳統(tǒng)設備無法實現的20μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鉆孔，這更加迎合了PCB市場上的需求。

 客戶激光打孔設備

使用過程遇到的挑戰(zhàn) 

 客戶是一家激光打孔設備的專業(yè)生產廠家，對激光加工有多年的研究和應用經驗�？蛻舻募す獯蚩自O備應用成熟的激光器，可以保證所加工的孔的形狀，質量完全滿足最終用戶的要求。要達到好的孔質量，激光加工時必須沿著孔的切線方向進入，加工完成之后沿著切線方向出�？蛻粼O備上使用SCANLAB的振鏡系統(tǒng)，ACS運動控制器。最終用戶提出了一個非常有挑戰(zhàn)性的任務，需要在一塊電路板上加工60000個孔，這些孔大小尺寸不一，只能給出這些孔分布排列的設計圖紙，圖紙為.dxf格式，并且要求加工時間不能大于25分鐘。而客戶目前使用的傳統(tǒng)打孔控制軟件，加工一塊產品需要60~70分鐘的時間。

云知尚解決方案 

 云知尚為客戶需求量身定做了ePath-Laser軟件。ePath-Laser是云知尚ePath系列智能化路徑規(guī)劃系列軟件產品，在激光加工應用領域的成員。ePath-Laser提供一整套電路板的激光打孔的完整解決方案，通過對打孔路徑的優(yōu)化，實現打孔效率的顯著提高�？蓴U展應用于激光切割、激光雕刻、激光打碼。

支持自主繪制圖形或者直接導入用戶自制的加工圖形

可在軟件中設置加速度，速度和Jerk等運動平臺參數

視圖模式支持放大或者縮小，以及平移功能

支持路徑優(yōu)化，導入導出引導線功能

可設置激光加工模塊參數，例如觸發(fā)間距和激光脈寬設置

支持導入dxf文件生成加工代碼

支持Aerotech、ACS等控制器。支持Aerotech、Scanlab等振鏡

針對用戶的高速激光打孔的要求，云知尚設計了一套專業(yè)的圓孔切入及切出算法，軟件根據用戶的dxf圖紙，自動計算切入及切出方式，自動計算各個孔之間的跳轉方式以及運動速度，加速度。移除重復形狀，組合連接形狀。同時進行網格優(yōu)化，大幅提高振鏡的執(zhí)行效率。經現場反復測試，使用相同的打孔設備硬件，采用ePath-Laser軟件后，60000個孔的加工時間可控制在20分鐘。 

同時，ePath-Laser支持圓弧引入，引出線，可以定義引入圓弧的半徑和角度支持直線引入線，引出，可以定義直線的長度和角度，支持替換已有引導線。

 ePath-Laser可以將優(yōu)化后的加工工藝，直接生成控制器G代碼。ePath-Laser支持Aerotech、ACS等控制器，支持Aerotech、Scanlab等振鏡。ePath-Laser軟件完全由云知尚自主開發(fā)，意味著云知尚可根據用戶要求定制其它控制器指令，滿足客戶個性化定制需求。

 ePath-Laser還為用戶設計了整機2D校準模塊，作為功能擴展。模塊可以完成包括振鏡的2D校準，高精度運動平臺的2D校準。在軟件上，校準自動化進行，一鍵完成兩項校準。云知尚可以為用戶配備相應的校準板和成像系統(tǒng)。

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