錫球焊接，領航醫(yī)療制造

隨著醫(yī)療設備朝微型、智能、高可靠方向邁進，傳統(tǒng)焊接技術在精度、熱影響控制及工藝穩(wěn)定性上，短板日益凸顯。像心臟起搏器等精密設備，需在毫米空間精準完成眾多焊點連接，且要滿足無鉛、無飛濺、低熱損傷要求。錫球焊接因高導電性、低熔點、環(huán)保，成醫(yī)療精密焊接優(yōu)選。激光錫球焊接技術，憑借非接觸、高精度，攻克傳統(tǒng)工藝難題，引領醫(yī)療設備制造變革。

01 激光錫焊焊接的技術原理

激光錫焊是利用高能激光束聚焦在錫球與焊接部位，瞬間產(chǎn)生高熱量，使錫球迅速熔化。激光的高能量密度讓熱量集中，熱影響區(qū)域小。同時，激光的精準定位和能量可控性，確保焊接位置準確、焊接質量穩(wěn)定，實現(xiàn)高精度的焊接連接。

PART.01

錫焊焊接過程

激光錫焊是以激光為熱源，作用于焊錫區(qū)域范圍，加熱焊點、熔化錫料，使焊點表面形成IMC層，達到材料連接的方法。

PART.02

錫焊焊接優(yōu)勢

- 適配多種焊料，焊接場景廣泛

- 能量可控，綠色節(jié)能低能耗

- 易自動化，高效且焊接一致性好

- 擅長熱敏、狹小點位的焊接

PART.03

激光錫球焊接

以錫球（不含助焊劑）作外加錫料，激光作用于錫球，通過保護氣將熔錫噴至焊點表面形成焊接。根據(jù)不同焊點尺寸選擇合適規(guī)格錫球，目前適配錫球尺寸0.1mm~1.8mm。

02 錫球焊接在醫(yī)療行業(yè)中的應用

激光錫球焊接應用

2.1 連接器焊接

高端MRI系統(tǒng)內部線路復雜，對可靠性要求極高。大族激光運用雙工位激光錫球焊接系統(tǒng)，負責射頻線圈與信號處理單元間連接器的焊接。該系統(tǒng)能在狹小空間精準作業(yè)，熱輸入大幅降低，有效規(guī)避熱損傷，同時顯著增強產(chǎn)品抗震動、耐溫度變化能力，全力保障設備穩(wěn)定運行，助力精準醫(yī)療診斷。

2.2 傳感器錫球焊接

在植入式心臟起搏器領域，大族激光雙工位激光錫球焊接系統(tǒng)堪稱行業(yè)利器。其精準實現(xiàn)傳感器與主板無縫連接，焊接芯片時熱輸入量遠低于傳統(tǒng)方式，規(guī)避熱損傷。高精度結合優(yōu)質材料，大幅提升起搏器的耐腐蝕性能與使用壽命，全力保障穩(wěn)定運行與精準功能。

2.3 傳感器引線焊接

醫(yī)療監(jiān)護系統(tǒng)內，多參數(shù)監(jiān)護儀借助各類傳感器監(jiān)測患者生命體征。大族激光運用雙工位激光錫球焊接系統(tǒng)，能精準地將傳感器引線焊至電路板接口。以體溫傳感器引線焊接為例，該系統(tǒng)可保障電氣連接與機械強度，確保信號精準傳輸，助力醫(yī)護實時獲取數(shù)據(jù)，及時做出醫(yī)療決策。

2.4 血糖監(jiān)測儀錫球焊接

作為糖尿病患者的常用工具，血糖監(jiān)測儀內部電化學傳感器與電路板的連接極為關鍵。大族激光雙工位激光錫球焊接系統(tǒng)精準作業(yè)，降低熱輸入，規(guī)避熱損傷，保障連接質量。焊點耐疲勞，多次使用仍穩(wěn)定，為患者提供準確、可靠的血糖監(jiān)測數(shù)據(jù)。

2.5 助聽器錫球焊接

在助聽器制造環(huán)節(jié)，錫球焊接對精細部件連接起著舉足輕重的作用。大族激光雙工位激光錫球焊接系統(tǒng)憑借卓越性能，精準焊接微小元件，確保焊點位置分毫不差。該系統(tǒng)為助聽器高精密組裝筑牢根基，極大提升產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性，助力聽障人士暢享更清晰、優(yōu)質的聽覺體驗。

03 雙工位激光錫球焊接系統(tǒng)

系統(tǒng)介紹

系統(tǒng)采用光纖激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺機柜，搭配值球機構實現(xiàn)錫球與激光焊接同步，配雙龍門系統(tǒng)，上料、下料、自動定位、焊接同步進行，實現(xiàn)高效自動焊接，大大提高生產(chǎn)效率。

1S可達3~5個球。具有分球、氣壓的響應速度快，不同錫球大小可通過更換分球片進行快速切換的優(yōu)勢。

系統(tǒng)特點

◇ 激光器強制風冷免維護

◇ 電光轉換效率高達35%

◇ 5-10萬小時壽命

◇ 激光錫球同步高效

◇ 一體集成、結構緊湊，占地空間小

◇ 耗材少，維護簡單

◇ 可選配自動上下料系統(tǒng)，節(jié)省人工成本

激光錫球焊接技術正推動醫(yī)療設備制造進入微米精度時代，其在可靠性、靈活性和環(huán)保性方面的優(yōu)勢，使其成為心血管介入器械、手術機器人、智慧診療系統(tǒng)等高端醫(yī)療裝備的核心工藝。隨著國產(chǎn)設備技術突破與醫(yī)療產(chǎn)業(yè)升級，該技術有望在2030年前覆蓋70%以上高端醫(yī)療電子制造場景，為精準醫(yī)療提供底層技術支撐。

來源：大族激光精密焊接事業(yè)群

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