行業(yè)現(xiàn)狀

激光焊錫技術(shù)在電子元件與印刷電路板（PCB）的連接中得到了廣泛應(yīng)用，主要得益于其局部加熱、非接觸式加熱、溫度快速升降溫、良好的可控性以及高度的適應(yīng)性等顯著優(yōu)點。

然而，目前傳統(tǒng)紅外（IR）激光焊錫的一個主要缺點是涉及的金屬材料吸收率較低。日本大阪大學(xué)Hiroaki Tatsumi等對藍(lán)光與IR激光在Sn-Ag-Cu焊料/PCB接頭上的應(yīng)用進(jìn)行了對比研究。研究發(fā)現(xiàn)，藍(lán)光激光能夠在更低的激光輸出功率和照射時間內(nèi)實現(xiàn)接頭的形成。結(jié)果證明，藍(lán)光激光焊接的效率比IR激光焊接高出43%。

這一結(jié)果明確表明，藍(lán)光激光焊接可作為一種高能效的電子封裝技術(shù)加以應(yīng)用。

圖1 金屬對不同波長激光的吸收率曲線

與紅外（IR）激光源相比，使用改進(jìn)的藍(lán)光激光焊接技術(shù)在焊接性能上展現(xiàn)出了顯著優(yōu)勢，具體表現(xiàn)在以下幾個方面：

01 焊接效能提升

采用藍(lán)光激光焊接進(jìn)行焊接作業(yè)，只需相當(dāng)于紅外激光50%的功率即可完成，意味著在能耗上有了顯著節(jié)省。這種高效能不僅降低了運營成本，還減少了對環(huán)境的能源消耗。

02 焊接時間縮短

所需焊接時間減少至60%，大大提高了生產(chǎn)效率。在大規(guī)模制造環(huán)境中，時間的節(jié)省直接轉(zhuǎn)化為更高的產(chǎn)量和更快的市場響應(yīng)速度。

03 焊墊熱應(yīng)力減小

由于所需功率降低，焊接過程中對焊墊造成的熱應(yīng)力顯著減輕。這有助于維持焊點周圍的材料完整性，減少因熱循環(huán)導(dǎo)致的焊點可靠性問題，如裂紋形成或焊點脫落，從而延長產(chǎn)品的使用壽命。

04 反射輻射引起的附帶損傷減少

藍(lán)光激光相比紅外激光，其在材料表面的反射率和吸收特性有所不同，往往能更有效地被目標(biāo)材料吸收，減少因激光反射導(dǎo)致的周圍元件或材料損傷。這對于高密度封裝和含有敏感元件的電路板焊接尤為重要，能夠保護(hù)鄰近部件不受熱影響，保持整個電路板的性能穩(wěn)定。

因此，藍(lán)光激光焊錫可以提高生產(chǎn)效率的同時，也確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性，特別適合于高精度、高密度的電子制造和其他對熱控制有嚴(yán)格要求的精密加工領(lǐng)域。

產(chǎn)品簡介

圖2 恒溫藍(lán)光焊錫系統(tǒng)

廣東硬科院&卓劼激光自主研發(fā)的這款恒溫藍(lán)光焊錫系統(tǒng)采用波段更短的藍(lán)光激光作為光源，可搭載自研的兩款100W藍(lán)光半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品，在銅、金等有色金屬焊盤的焊錫上更有優(yōu)勢。

圖3 可搭載自研產(chǎn)品

圖4 工程師操作恒溫藍(lán)光焊錫系統(tǒng)作業(yè)進(jìn)行中

此款恒溫藍(lán)光焊錫系統(tǒng)可以實現(xiàn)焊錫過程的視覺實時監(jiān)控和恒溫控制，具有焊錫時非接觸、無壓傷、熱影響小、加工精度高、耗材少等特點，適用于銅基、鋁基、樹脂基電路板焊錫應(yīng)用， 廣泛應(yīng)用于通訊，3C，新能源等領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點

01 高性價比

02 高穩(wěn)定性

03 精密溫控

04 易于系統(tǒng)集成

規(guī)格參數(shù)

圖4 恒溫藍(lán)光焊錫系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)

行業(yè)應(yīng)用

圖5 恒溫藍(lán)光焊錫系統(tǒng)行業(yè)應(yīng)用

樣品展示

此款恒溫藍(lán)光焊錫系統(tǒng)適用于銅基、鋁基、樹脂基電路板焊錫應(yīng)用，接下來為大家展示焊錫過程及樣品。

圖6 PCB板焊錫樣品

圖7 部分焊錫樣品

轉(zhuǎn)自：KCTII硬科院

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